一种双介面卡生产方法技术

本发明专利技术提供一种双介面卡生产方法，将锡铜片、漆包铜线植入所述PVC上线的材料板中，并连接在一起，形成双介面的卡基，并与双介面芯片连接在一起形成双介面卡。本发明专利技术提供的方法，能提高效率，成品率高，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子射频卡生产
，特别涉及。
技术介绍
双介面智能卡生产一直是智能卡行业生产的一个瓶颈，现有技术提供的生产方法是将埋好漆包铜线的标准卡片用铣槽机将漆包铜线铣出来，人为的挑出漆包铜线的两端。 再将挑出漆包铜线的两端用人手将其焊接在芯片的两个触点上，以形成双介面卡片。现有技术提供的方法缺点是，需要大量人工，且产能低下，增加的企业的用工成本
技术实现思路
本专利技术提供，产能高，且无需大量人工。为了实现上述目的，本专利技术提供以下技术方案本专利技术实施例提供，其包括步骤A、将锡铜片预埋在PVC(PolyVinylChlorid，乙烯基的聚合物质)上线的材料板中，将漆包铜线植入所述PVC上线的材料板中，将所述漆包铜线的两端分别连接到预埋在所述PVC上线的材料板两边的锡铜片上，并用碰焊的方法将所述漆包铜线的两端和所述锡铜片焊接在一起；B、将植好漆包铜线和碰焊锡铜片的PVC上线的材料板进行层压、冲卡后形成卡基，再将所述卡基用铣槽机将植漆包铜线时埋入的所述锡铜片铣出来形成双介面的卡基；C、将备好锡和热熔胶的双介面芯片条带送入模具进行冲切，用真空吸盘吸住所述双介面芯片后，放到修正转盘指定的双介面芯片槽位里进行修正；D、用激光将锡铜线和双介面芯片上的锡点焊接在一起；E、将铣好槽的双介面卡基露出的锡铜片与双介面芯片的触点将锡铜线用激光焊接在一起；F、将所述双介面芯片翻转让所述双介面芯片正面的八个触点向上；G、将所述双介面芯片进行自动修正、点焊，热焊，冷焊以形成双介面卡。通过实施以上技术方案，具有以下技术效果本专利技术提供的方法，能提高效率，成品率高，降低了生产成本。具体实施例方式为了更好的理解本专利技术的技术方案，下面详细描述本专利技术提供的实施例。本专利技术实施例提供，其特征在于，包括以下步骤A、将锡铜片预埋在PVC上线的材料板中，将漆包铜线植入所述PVC上线的材料板中，将所述漆包铜线的两端分别连接到预埋在所述PVC上线的材料板两边的锡铜片上，并用碰焊的方法将所述漆包铜线的两端和所述锡铜片焊接在一起；在本实施例中，所述锡铜片为条带式，经过模具冲切成一小片一小片。B、将植好漆包铜线和碰焊锡铜片的PVC上线的材料板进行层压、冲卡后形成卡基，再将所述卡基用铣槽机将植漆包铜线时埋入的所述锡铜片铣出来形成具有双介面的卡基。 C、将备好锡和热熔胶的双介面芯片条带送入模具进行冲切，用真空吸盘吸住所述双介面芯片后，放到修正转盘指定的双介面芯片槽位里进行修正。在本实施例中，双介面芯片背面的触点是用锡膏进行加热形成的锡点，该热熔胶是热熔胶条带冲出双介面背面的避空位后，经过热焊，将其焊接在双介面芯片的背面上，用以在后面焊接双介面卡片时起到粘结作用。D、用激光将锡铜线和双介面芯片上的锡点焊接在一起。E、将铣好槽的双介面的卡基露出的锡铜片与双介面芯片的触点将锡铜线用激光焊接在一起。该锡铜线是由外部导入，牵引到双介面芯片上。F、将所述双介面芯片翻转让所述双介面芯片正面的八个触点向上。在本实施例中，通过翻转所述双介面芯片让双介面芯片正面的八个触点向上，才能同将来的个人化输入形成导通。另外，在本实施例中，将双介面芯片和具有双介面的卡基之间的锡铜线进行整理 (用手指气缸夹一下，目的是在焊接时不会有线露出双介面芯片外，如露出双介面芯片外， 则形成的双介面卡片就是不合格品)G、将所述双介面芯片进行自动修正、点焊，热焊，冷焊以形成双介面卡。因为双介面芯片是自由状态，将双介面芯片在焊接到双介面的卡基上时，必需适合指定的尺寸标准，所以不能自由焊接，必须进行位置修正，将双介面卡的卡基和双介面芯片粘接在一起形成，所有接触式双介面卡片都必须进行热焊和冷焊处理，才能将双介面芯片和双介面的卡基连接在一起。本专利技术实施例提供的方法，能提高效率，成品率高，降低了生产成本。以上对本专利技术实施例所提供的进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本专利技术实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种双介面卡生产方法，其特征在于，包括步骤：Ａ、将锡铜片预埋在ＰＶＣ上线的材料板中，将漆包铜线植入所述ＰＶＣ上线的材料板中，将所述漆包铜线的两端分别连接到预埋在所述ＰＶＣ上线的材料板两边的锡铜片上，并用碰焊的方法将所述漆包铜线的两端和所述锡铜片焊接在一起；Ｂ、将植好漆包铜线和碰焊锡铜片的ＰＶＣ上线的材料板进行层压、冲卡后形成卡基，再将所述卡基用铣槽机将植漆包铜线时埋入的所述锡铜片铣出来形成双介面的卡基；Ｃ、将备好锡和热熔胶的双介面芯片条带送入模具进行冲切，用真空吸盘吸住所述双介面芯片后，放到修正转盘指定的双介面芯片槽位里进行修正；Ｄ、用激光将锡铜线和双介面芯片上的锡点焊接在一起；Ｅ、将铣好槽的双介面卡基露出的锡铜片与双介面芯片的触点将锡铜线用激光焊接在一起；Ｆ、将所述双介面芯片翻转让所述双介面芯片正面的八个触点向上；Ｇ、将所述双介面芯片进行自动修正、点焊，热焊，冷焊以形成双介面卡。

【技术特征摘要】
1. 一种双介面卡生产方法，其特征在于，包括步骤A、将锡铜片预埋在PVC上线的材料板中，将漆包铜线植入所述PVC上线的材料板中，将所述漆包铜线的两端分别连接到预埋在所述PVC上线的材料板两边的锡铜片上，并用碰焊的方法将所述漆包铜线的两端和所述锡铜片焊接在一起；B、将植好漆包铜线和碰焊锡铜片的PVC上线的材料板进行层压、冲卡后形成卡基，再将所述卡基用铣槽机将植漆包铜线时埋入的所述锡铜片铣出来形成双...

【专利技术属性】
技术研发人员：向泽亮，
申请(专利权)人：深圳市华鑫精工机械技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94