芯片器件供给装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及附随向电路基板安装芯片器件的电子器件安装装置使用的芯片器件供给装置，通过使插通在第２容纳箱下面的取出滑块滑动使芯片器件落入内部，通过连通孔直至落在传送带上，用传送带进行间歇传送，用限制器使停止，在停止状态使限制器开放，用真空喷嘴取出芯片器件，能可靠地一个一个进行供给，具有能稳定、有效高速供给芯片器件等优点。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在向电路基板上安装芯片形电子器件时，附随电子器件安装装置使用、依次逐个供给芯片器件的芯片器件供给装置。以往在将后述图30(a)—(c)所示芯片形电子器件(以下简称芯片器件)1a—1c(以下作为1)在散乱状态整齐地向电子器件安装装置(未图示)供给时，使用如后述图31所示的芯片器件供给装置。在如图31所示芯片器件供给装置中，将芯片器件1呈散乱状态容纳在容纳箱47内，将器件取出管48插入容纳箱47内，通过使器件取出管48上下往复运动，使芯片器件1落入器件传送管50内使其排列整齐。把落入的芯片器件1向配设在器件传送管50终端下部的传送带52上供给，用配设在此传送带52上面一侧上的盖子53一面对其进行引导，一面将其沿图中箭头B方向依次传送，使直至传送带52的顶端为止，此被传送的器件1将停止在和限制器57相碰的规定位置上。此外，构成通过用电子器件安装装置沿箭头A方向驱动上述动作杆49a，且通过杆件49b、49c使器件取出管48的容纳箱47内上下往复运动而取出芯片器件1的同时，通过连接片56a使棘爪55，棘轮51间歇旋转移送传送带52，进而，构成通过连接片56b使限制器57移动本文档来自技高网...

【技术保护点】
芯片器件供给装置，包括呈散乱状态容纳芯片器件的容纳部，其特征在于进一步包括连通设置在此容纳部下部、具备剖面形状为矩形的连通孔、传送上述容纳部内芯片器件的第１传送部，可自由滑动地安装在第１传送部上通过使其一端在上述容纳部内滑动、使芯片器件依次落入上述第１传送部内的取出滑块，设置在上述第１传送部终端上、把从第１传送部依次排出的芯片器件进行传送的第２传送部，设置在此第２传送部终端上，将依次被传送的芯片器件决定位置后一个一个分离取出的取出部，对这些部分进行同步驱动的驱动杆。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：光嶋隆敏，田仲邦男，曾我富达，中西崇，松嶋隆，森田学，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]