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本发明涉及附随向电路基板安装芯片器件的电子器件安装装置使用的芯片器件供给装置，通过使插通在第２容纳箱下面的取出滑块滑动使芯片器件落入内部，通过连通孔直至落在传送带上，用传送带进行间歇传送，用限制器使停止，在停止状态使限制器开放，用真空喷嘴取...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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