电子元件装配方法及装置制造方法及图纸

一种电子元件装配方法及装置，该装置具有吸住电子元件并把其装着在电路基片上的吸嘴、为吸住及装着电子元件而吸嘴上下移动的装置、在电子元件的吸住及装着位置对吸嘴的空气压进行切换的机械操纵阀、以及在吸住及装着电子元件时分别独立地进行各机械操纵阀的切换控制的吸住－释放切换机构，利用该吸住－释放切换机构与装配速度相对应地分别独立地控制当进行电子元件吸住时和装着时对吸嘴的空气压的切换定时，所以，即使电子元件装配速度发生变化，也能稳定地进行吸住和装着动作。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及把电子元件自动装配到电路基片等基片上的电子元件装配方法及装置。现参照附图说明图1说明现有的电子元件装配装置的一般结构。图1中，31是转动体，来自驱动装置32的动力经减速机33传递给分度装置34，从而间歇性地转动驱动转动体31。在转动体31下端部的周边上，以间歇转动间距等间隔地配置有多个可绕各自的轴心转动及可升降的吸嘴35(35a、35b、35c、……)。各吸嘴35通过从分度装置34的轴心部向上伸出的管子36与吸引装置(未图示)相连通。又，各吸嘴35上安装有进行吸力切换的机械操纵阀37，在吸住时、装着(指把电子元件装着在电路基片上的动作，以下称装着)时及排出时(元件不良时释放吸住的动作)，对电子元件的吸嘴35的吸力进行切换。此外，对分度装置34的输入轴38的转动经同步皮带39传递给凸轮轴40，随着凸轮41的转动，杆42按该凸轮41的形状作上下运动。由于该杆42的上下运动使机械操纵阀37的吸住开关43导通，吸嘴35的吸引力上升，电子元件被吸住。对于电子元件的装着及排出也分别设有同样的凸轮机构，通过使机械操纵阀37的释放开关44导通，使吸嘴对电子元件的吸引力下降，从而释本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用吸嘴吸住电子元件把其装着在基片上的电子元件装配方法，其特征在于，在电子元件吸住时和装着时对吸嘴的空气压的切换定时，按装配速度分别独立地进行切换。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：味村好裕，吉田典晃，武田健，秦宽二，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]