【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于表面安装器件(SMD)安装机的器件识别方法和装置,特别是一种改进的器件识别方法及装置,此方法和装置能使SMD安装机根据变形误差和位置定位精度误差来控制器件的位置,使器件更精确地安装在PCB(印制电路板)上。一般来说,基于表面安装器件的器件安装技术用于在PCB上安装器件,而不制作使管脚穿过的孔并电连接管脚和PCB。这里,用于抓起器件并将之安装在PCB上的装置称为SMD安装机。SMD安装机移到器件供给装置的位置上,抓起一个相应的器件,并将此器件安装在PCB上。当SMD安装机的工作头抓起一个器件并安装在PCB上时,SMD安装机上下移动,并且在这几个位置之间水平移动。近来,由于电器及电子产品制造得越来越轻越小,使得SMD技术被更广泛地应用。特别是当引线之间的间距小于0.5mm时,安装象一个四边形平面安装(QFP)(quad flat package)的器件就很困难。为了克服上述问题,既然SMD和QFP器件尺寸小,相邻引线间的间距小,则器件安装精度就必须提高。因此,必须使用摄像机、图像处理装置及其他装置用观察识别(eyesightrecogniz ...
【技术保护点】
一种用于表面安装器件安装机的器件识别方法,此方法包含以下步骤:输入器件检测摄像机的绝对位置坐标;用工作头抓起一个器件;使工作头移到器件检测摄像机的绝对位置;测量工作识别摄像机的中心与位置检验识别器的中心之间的偏差量;校正偏差量,使工作头的中心与器件检测摄像机的中心重合;测量器件中心相对于器件检测摄像机的中心的偏差量;使工作头移到工位上;校正偏差量,将器件安装在工位上。
【技术特征摘要】
...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。