电子器件胶粘剂预制盖的制造方法技术

电子器件（２２）装入一个封装或组件（１０）中，该封装有一个用胶粘剂预制件（３０）密封的盖（４０），该预制件预先放在盖（４０）的粘接面上。粘接剂预制件（３０）由作为预制件涂覆在脱模基片（３２）上相对于一组参考导孔（３４，３６）的预定位置上的湿胶粘剂形成，随后用拾取－安放设备或导向板粘接在盖子（４０）上。湿胶粘剂预制件（３０）被半熔或干燥形成干胶粘剂预制件（３０）。盖子（４０）和胶粘剂预制件（３０）都可由电绝缘或导电材料制成。使用时，在温度显著低于焊接传统盖的温度的情况下，通过粘接胶粘剂预制件（３０）安装盖子（４０）和胶粘剂预制件（３０）并封闭电子器件（２２）。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本申请主张以下专利申请的利益1998年6月23日申请的美国临时申请系列号60/090295、1998年7月9日申请的美国临时申请系列号60/092170和1999年1月19日申请的美国专利申请系列号09/232936。本专利技术涉及一种胶粘剂预制件，尤其是一种胶粘剂预制件和包括这种胶粘剂预制件的电子器件盖的制造方法。已经尝试过许多方法对包装电子器件进行封装，以防止如手摸和其他机械损害、环境因素、化学侵袭和其他潜在有害要素等的外部损坏。根据功能和审美的需要，这些电子器件按多层封装的方式进行封装。最外层最可能是设备的外罩或外壳，而该电子器件是设备的一部分。通常，一个电子电路或集成电路等有用的电子器件封装在提供至少几层保护中的第一层的小封壳或组件内。半导体器件等电子器件经常由固态有机封装进行保护。当几个这些封装的电子器件作为一个功能单元放在一起时，比如放在电路组件中或印刷电路板上或其他基底上时，它们常常由一外部盖、罩或其他封闭件形成的护罩保护。这些外部盖或罩可以用粘接剂、焊料、或用如螺钉、螺栓和夹子等机械紧固件来连接。在一些应用中，电子器件中的半导体器件不能可靠地封装在固体封装件中，因为半导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备预制盖（３０，４０，３０′，４０′）的方法，包括：获得多个盖（４０，４０′），每个盖有一个确定一粘接模型的粘接面；涂覆一个包含多个所述粘接模型的胶粘剂（３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｆ）模型；及安放每 个所述多个盖（４０，４０′）于每个所述多个胶粘剂（３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｆ）的所述多个粘接模型上，来粘接所述每个所述盖（４０，４０′）于每个所述胶粘剂（３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｆ）粘接模型上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：凯文KT钟，
申请(专利权)人：阿梅拉西亚国际技术公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]