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电子器件（２２）装入一个封装或组件（１０）中，该封装有一个用胶粘剂预制件（３０）密封的盖（４０），该预制件预先放在盖（４０）的粘接面上。粘接剂预制件（３０）由作为预制件涂覆在脱模基片（３２）上相对于一组参考导孔（３４，３６）的预定位置上的湿...
该专利属于阿梅拉西亚国际技术公司所有，仅供学习研究参考，未经过阿梅拉西亚国际技术公司授权不得商用。

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