一种测定浮法盖板玻璃片锡面厚度及锡面中锡含量的方法技术

本发明专利技术涉及玻璃加工领域，公开了一种测定浮法盖板玻璃片锡面厚度及锡面中锡含量的方法。该方法包括：(1)将各待测浮法盖板玻璃片称重、密封，测量密封后各玻璃片的锡面的长和宽，得到侵蚀面积；(2)将各玻璃片分别进行侵蚀处理，每间隔一段时间取出玻璃片，得到侵蚀液，清洗、烘干，得到清洗液，烘干、称重，将侵蚀液和清洗液混合、定容后测定定容液的锡含量；(3)连续地取出玻璃片和测定，直至相邻两次得到的定容液满足(C后-C前)/C前不大于3‰，以该相邻两次中的后一次取出的玻璃片作为测定基准，确定锡面厚度和锡面中的锡含量。本发明专利技术的方法，操作简单，分析快速准确，对浮法盖板玻璃生产具有重要的指导意义。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及玻璃加工领域，具体地，涉及一种测定浮法盖板玻璃片锡面厚度及锡 面中锡含量的方法。
技术介绍
浮法盖板玻璃工艺是目前较为广泛的平板玻璃生产方法。在浮法生产过程中玻璃 分为锡面与非锡面，在对盖板玻璃化学钢化过程中两面中的钠离子与钾离子反应速率及交 换量不一致，导致玻璃上下表面应力存在差异，易产生翘曲。在解决办法中一般米用对玻璃 表面进行抛光处理，即消除锡面，从而达到玻璃钢化效果上下一致。然而，需精确掌握锡面 厚度及锡面中锡含量，才能精确的进行抛光处理，但是，由于锡面厚度较薄且锡面中的锡含 量为痕量，导致锡面厚度和锡面中锡含量均难以测定，迄今为止，尚无对浮法盖板玻璃片锡 面厚度及锡面中锡含量进行测定的方法的报道。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术中的上述缺陷，提供一种测定浮法盖板玻璃片 锡面厚度及锡面中锡含量的方法。 为了实现上述目的，本专利技术提供了一种测定浮法盖板玻璃片锡面厚度及锡面中锡 含量的方法，该方法包括： (1)将多个相同的待测浮法盖板玻璃片称重，然后将各待测浮法盖板玻璃片的非 锡面和四周进行密封处理，并测量密封后各待测浮法盖板玻璃片的锡面的长和宽，得到侵 蚀面积； (2)将步骤（1)得到的各待测浮法盖板玻璃片分别置于各自独立的相同侵蚀性介 质中进行侵蚀处理，每间隔一段时间取出一个待测浮法盖板玻璃片，得到侵蚀液，然后将该 待测浮法盖板玻璃片进行清洗、烘干，得到清洗液，并将烘干后的玻璃片进行称重，将侵蚀 液和清洗液混合、定容后测定定容液的锡含量； (3)连续地取出待测浮法盖板玻璃片和测定，直至相邻两次得到的定容液的锡含 量测定差值与该相邻两次中的前一次得到的定容液的锡含量测定值的比值不大于3%。，以 该相邻两次中的后一次取出的待测浮法盖板玻璃片作为测定基准，根据该待测浮法盖板玻 璃片侵蚀前后的质量差和侵蚀面积确定锡面厚度，根据该待测浮法盖板玻璃片侵蚀前后的 质量差和测定的定容液的锡含量确定锡面中的锡含量。 本专利技术的方法，操作简单，分析快速准确。根据本专利技术方法测定的浮法盖板玻璃片 锡面厚度及锡面中锡含量，能够对后续抛光处理和化学强化处理以及上游玻璃生产时组分 配方设计和具体生产工艺起有效的指导作用。 根据本专利技术的一种优选的实施方式，（1)利用氢氟酸作为侵蚀性介质进行侵蚀处 理，能够快速溶解玻璃表面的全部成分，使得检测结果真实可靠，（2)采用电感耦合等离子 体发射光谱仪（ICP-0ES)对定溶液中锡含量进行检测分析，没有基体干扰，待测样只需一 个，节省前处理时间，检测结果可信度极高，（3)利用不同间隔的侵蚀时间能够准确计算出 锡面厚度及锡面中锡含量。 本专利技术的其它特征和优点将在随后的【具体实施方式】部分予以详细说明。【具体实施方式】 以下对本专利技术的【具体实施方式】进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体 实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。 本专利技术提供了，该方法 包括： (1)将多个相同的待测浮法盖板玻璃片称重，然后将各待测浮法盖板玻璃片的非 锡面和四周进行密封处理，并测量密封后各待测浮法盖板玻璃片的锡面的长和宽，得到侵 蚀面积； (2)将步骤（1)得到的各待测浮法盖板玻璃片分别置于各自独立的相同侵蚀性介 质中进行侵蚀处理，每间隔一段时间取出一个待测浮法盖板玻璃片，得到侵蚀液，然后将该 待测浮法盖板玻璃片进行清洗、烘干，得到清洗液，并将烘干后的玻璃片进行称重，将侵蚀 液和清洗液混合、定容后测定定容液的锡含量； (3)连续地取出待测浮法盖板玻璃片和测定，直至相邻两次得到的定容液的锡含 量测定差值与该相邻两次中的前一次得到的定容液的锡含量测定值的比值不大于3%。（即 (C后-C前)/C前不大于3% Q，C前、C后分别为前后两次得到的定容液的锡含量测定值），以该相邻两 次中的后一次取出的待测浮法盖板玻璃片作为测定基准，根据该待测浮法盖板玻璃片侵蚀 前后的质量差和侵蚀面积确定锡面厚度，根据该待测浮法盖板玻璃片侵蚀前后的质量差和 测定的定容液的锡含量确定锡面中的锡含量。 本专利技术方法中，本领域技术人员应该理解的是，步骤（1)中，相同的待测浮法盖板 玻璃片是指根据同一生产工艺同批次生产的组分及其含量相同、切割的尺寸大小相同的浮 法盖板玻璃片，且各待测浮法盖板玻璃片无任何缺陷。而且，在对各待测浮法盖板玻璃片称 重前，已将各待测浮法盖板玻璃片进行了清洗处理和烘干处理。 本专利技术方法中，为了提高精确度，优选情况下，步骤⑴中，多个相同的待测浮法盖 板玻璃片的个数为η，n 2 6。 本专利技术方法中，为了提高精确度，优选情况下，步骤(1)中，使用绝对精度分度值为 O.lmg的电子天平进行称重。 本专利技术方法中，步骤（1)中，对于密封处理的方法没有特别的限定，可以为本领域 常见的各种密封处理方法，优选情况下，采用胶带和石蜡进行密封处理。具体的密封处理操 作为本领域技术人员所公知，在此不再赘述。 本专利技术方法中，为了提高精确度，优选情况下，步骤(1)中，使用螺旋测微仪测量密 封后各待测浮法盖板玻璃片的锡面的长和宽。本领域技术人员应该理解的是，密封后各待 测浮法盖板玻璃片的锡面的长和宽是指未被密封的锡面的长和宽，侵蚀面积则为长和宽的 乘积。 本专利技术方法中，本领域技术人员应该理解的是，步骤(2)中，相同侵蚀性介质是指 将各待测浮法盖板玻璃片进行侵蚀时采用的侵蚀性介质的体积和浓度相同。优选情况下， 侵蚀性介质为硝酸溶液、盐酸溶液、硫酸溶液、氢氧化钾溶液、氢氧化钠溶液或氢氟酸，进一 步优选为氢氟酸，更进一步优选地，氢氟酸为优级纯氢氟酸，浓度为10-40wt % (即为用优级 纯氢氟酸和去离子水配制成浓度为10_40wt%的氢氟酸）。 本专利技术方法中，为了提高精确度，优选情况下，步骤(2)中，间隔一段时间为间隔 0.5-2min，进一步优选为50-70秒。 本专利技术方法中，步骤(2)中，优选情况下，清洗的方式为用去离子水进行超声波清 洗，超声波清洗的条件包括:频率为50_80kHz，时间为15-30min。本领域技术人员应该理解 的是，清洗时已将胶带拆除、将石蜡清洗干净，且清洗液并未洒落，即将全部清洗液与侵蚀 液进行混合。本专利技术方法中，步骤(2)中，优选情况下，烘干的条件包括:温度为70_100°C，时间 为40_60min。 本专利技术方法中，为了提高精确度，优选情况下，步骤(1)中，使用绝对精度分度值为 O.lmg的电子天平进行称重。 本专利技术方法中，为了提高精确度，优选情况下，步骤(2)中，使用电感耦合等离子体 发射光谱仪测定定容液的锡含量。对于使用电感耦合等离子体发射光谱仪测定定容液中的 锡含量的方法没有特别的限定，可以为本领域常用的各种方法，例如可以为:首先选择200-800nm的波长范围对定容液进行定性扫描，得到锡元素的定性半定量检测结果，然后根据定 性半定量检测结果设计标准曲线对应的锡元素的取值区间并配制标准溶液，再采用标准曲 线法测定锡含量。具体的操作过程为本领域技术人员所熟知，在此不再赘述。本专利技术方法中，优选情况下，步骤(3)中，锡面厚度通过下式I计算得到，以100ml的 定容液计，锡面中锡的含量通过下式II计算得到： d= X10000,式I w= X100,式II 其中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测定浮法盖板玻璃片锡面厚度及锡面中锡含量的方法，其特征在于，该方法包括：(1)将多个相同的待测浮法盖板玻璃片称重，然后将各待测浮法盖板玻璃片的非锡面和四周进行密封处理，并测量密封后各待测浮法盖板玻璃片的锡面的长和宽，得到侵蚀面积；(2)将步骤(1)得到的各待测浮法盖板玻璃片分别置于各自独立的相同侵蚀性介质中进行侵蚀处理，每间隔一段时间取出一个待测浮法盖板玻璃片，得到侵蚀液，然后将该待测浮法盖板玻璃片进行清洗、烘干，得到清洗液，并将烘干后的玻璃片进行称重，将侵蚀液和清洗液混合、定容后测定定容液的锡含量；(3)连续地取出待测浮法盖板玻璃片和测定，直至相邻两次得到的定容液的锡含量测定差值与该相邻两次中的前一次得到的定容液的锡含量测定值的比值不大于3‰，以该相邻两次中的后一次取出的待测浮法盖板玻璃片作为测定基准，根据该待测浮法盖板玻璃片侵蚀前后的质量差和侵蚀面积确定锡面厚度，根据该待测浮法盖板玻璃片侵蚀前后的质量差和测定的定容液的锡含量确定锡面中的锡含量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊峰，胡恒广，王丽红，闫冬成，张广涛，
申请(专利权)人：东旭科技集团有限公司，东旭集团有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11