【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及衬底的涂覆方法，具体涉及在印刷电路板两边上的涂覆方法。印刷电路板的两边要用耐焊接材料，可光构形的介质材料，或适合于顺序布置在有一定数量的孔的印刷电路板的其它材料涂覆，根据导体设置的布局，其中的一些孔要用耐焊接材料或能保持电路连接清洁的材料覆盖。现有的印刷电路板的涂覆方法是，让印刷电路板移过要加的涂料喷淋帘进行涂覆，涂覆喷啉帘只是轻轻地涂抹印刷电路板中的孔，由于孔上的涂层容易去除，因此建立了在制成的印刷电路板中形成孔的良好处理条件。为了永久闭合不需要设置导体的孔，现有的方法是，在印刷电路板的两边进行喷啉涂覆之间，插入丝网印刷步骤，因为，用丝网印刷能令人满意地和永久地闭合孔或填充孔。涂覆工艺中，为了能进行丝网印刷的中间步骤，在涂覆了印刷电路板一面之后，进行抽气和干燥步骤。总的结果是，工艺有许多单独的工艺步骤，这就需要相应量设备。本专利技术的目的是简化印刷电路板的涂覆方法而且不会给涂覆造成任何负面作用。为了基本上克服现有的缺陷，按本专利技术，印刷电路板的一面用丝网印刷法涂覆，另一面用涂料喷淋帘方法，或者，只对电路布局所需的孔上进行轻微覆盖。由于可以用...
【技术保护点】
一种衬底涂覆方法，特别是印刷电路板，在其两面上的涂覆方法，其中，在设有孔的衬底的一面，用涂覆法，特别是用丝网印刷法，涂覆使电路布局不需要的那些孔被永久覆盖，而电路布局需要的那些孔只是轻微覆盖或保持清洁，在衬底的另一面，用涂覆法，特别是用喷淋帘或喷涂法涂覆，均匀涂覆衬底的整个表面，只轻微覆盖孔。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：克劳斯沃尔夫，德特玛雷博洛克，
申请(专利权)人：万迪科股份公司，
类型：发明
国别省市：CH[瑞士]
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