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本发明涉及衬底的两面涂覆方法，具体涉及印刷电路板的两面涂覆方法。用涂覆方法，具体地说，用丝网印刷方法涂衬底的一面，按此方法，使不需要的连接那些部分永久覆盖，需要的部分轻微覆盖或不覆盖。用涂覆法，具体地说，用喷淋帘或喷涂法涂衬底的另一面，按此...
该专利属于万迪科股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过万迪科股份公司授权不得商用。

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