蚀刻液及挠性配线板的制造方法技术

本发明专利技术的课题是在不用胺的情况下使聚酰亚胺的树脂层高精度而且迅速蚀刻。解决方法如下，本发明专利技术的蚀刻液分别含有碳数３以上６以下的二醇或者碳数４以上６以下的三醇在３重量％以上６５重量％以内，碱性化合物在１０重量％以上５５重量％以内的范围，水为上述碱性化合物的０．７５倍以上３．０倍以内的范围，如果将这样的蚀刻液加热到６５℃以上，进行酰亚胺化率５０％以上９８％以内的聚酰亚胺的树脂层４２的蚀刻，树脂层４２会迅速被蚀刻，对作业环境也不产生不良影响。另外，即使使在蚀刻后树脂层４２完全酰亚胺化，得到的树脂层４３的蚀刻图案也不发生变形，树脂层４３的杂质离子的污染程度也比用历来的蚀刻液的场合低。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于配线基板的技术，特别是关于在挠性配线板的金属配线表面上形成的树脂层上形成开口部的技术。可以用图8(a)～(e)说明这种挠性配线板的制造工序。图8(a)的符号115表示金属配线，在该金属配线115的表面上贴付着底层薄膜111。在与贴付该金属配线115底层薄膜111面相反侧的面上，将含有是聚酰亚胺前驱体的聚酰胺酸的涂布液涂敷、干燥、形成以聚酰胺酸为主成分的前驱体层122(图8(b))。然后，将整体加热，使前驱体层122含有的聚酰胺酸酰亚胺化。图8(c)的符号123表示由因前驱体层122酰亚胺化形成的聚酰亚胺所构成的树脂层。然后，在该状态的树脂层123的表面上涂敷保护层用涂布液，并使之曝光、显影，形成制作布线图案为所定形状的耐碱性的保护层。图8(d)符号125表示采用上述工序的制作布线图案的保护层。在该保护层125上经制作布线图案形成开口部130、在该开口部130的底面上露出树脂层123。然后，将整体浸渍在蚀刻液中，在开口部130底面上露出的树脂层123被除去(蚀刻掉)。当树脂层123被除去、在开口部130的底面上露出金属配线115的部分时，将整体从蚀刻液中取出，用温本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蚀刻液，有醇、和水、和碱性化合物，用于以聚酰亚胺作为主成分的树脂层的蚀刻，其特征在于， 该蚀刻液分别含有上述醇在３重量％以上６５重量％以下范围，上述碱性化合物在１０重量％以上５５重量％以下范围，上述水在上述碱性化合物的重量的０．７５倍以上３．０倍以下范围， 上述醇以碳数在３以上６以下的二醇、或碳数在４以上６以下的三醇的任何一者或者两者作为主成分、上述碱性化合物以碱金属氢氧化物、或４级铵氢氧化物的任何一者或者两者作为主成分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：寒川博司，
申请(专利权)人：索尼化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]