【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及固定及处理薄膜材料的方法，该薄膜材料是诸如那些用于形成多层印刷电路板的嵌入式电子元件。人们一直对印刷电路的小型化感兴趣。在大部分使用的印刷电路板中，电路图用传统方式印刷，尤其是感光树脂技术。诸如电容和电阻等附属元件经常作为独立元件提供且借助手工或自动方式被焊接到印刷电路上。这些元件在印刷电路板上拥有“不动产”，且焊接到电路板上的过程是困难或昂贵的。相应地，在所提议的结构中，诸如电容和/或电阻等元件通过电路化加工程序沿电路图安装。这种结构的例子在美国专利号5,079,069，5,155,655，5,161,086，5,261,153，5,347,258，和5,466,892中能找到，在此将每一篇的教导合并来参考。典型地，大多数这种结构是与绝缘材料层压在一起以形成多层印刷电路板。嵌入式电路元件包括导线，电容，电阻和感应线圈，所有上述元件可以通过化学加工薄膜的方式来生产。术语“薄膜材料”在此指包括诸如金属箔的单层膜，及薄膜叠层，该叠层是诸如带有特定电性能的两层或多层的叠层，或是由一层支撑膜和一层或多层有特定电性能的材料形成的叠层。由于这种薄膜物质几乎...
【技术保护点】
一种用于在传送带化加工中固定薄膜材料的方法，包括：提供一刚性托架，其表面尺寸大于所述薄膜材料的表面尺寸，以致薄膜可以放置在所述托架的表面，而让所述托架的周边露出来，将粘合剂按设计的图案涂敷在所述托架的所述表面，以便至少粘在所述薄膜的 周边，所述粘合剂选择那些对托架表面的粘性大于对薄膜的粘性的粘合剂，以使其对所述薄膜表面的粘合力足够低以便在不损坏所述薄膜的情况下，薄膜可以随后从粘合图案上剥落，将薄膜粘到粘合图案上，将感光树脂层涂敷在整个所述薄膜上，以致感光树脂层遍 布在托架露出的周边区域上，感光树脂层被暴露在被构图的光化学辐射之下，所述光化学辐射层...
【技术特征摘要】
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