Disclosed is a method for producing a polymeric ferroelectric material. The method can include (a) polymerization of ferroelectric precursor material, and (b) the polymeric precursor material to withstand ferroelectric formed with pulsed electromagnetic radiation, ferroelectric hysteresis properties of the ferroelectric material polymerization, the polymerization of ferroelectric precursor materials in step (b) before the heat treatment did not exceed 55 minutes.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请的交叉引用本申请要求2014年6月9日提交的题为“PROCESSINGOFTHINFILMORGANICFERROELECTRICMATERIALSUSINGPULSEDELECTROMAGNETICRADIATION”的美国临时申请号62/009,729和2015年2月5日提交的题为“PROCESSINGOFTHINFILMORGANICFERROELECTRICMATERIALSUSINGPULSEDELECTROMAGNETICRADIATION”的美国临时申请号62/112,203的权益。所参考专利申请的全部内容被通过引用结合到本申请中。
本公开一般地涉及可以在非易失性存储器和能量储存应用中使用的聚合铁电材料的处理。过程包括使用脉冲电磁辐射技术将聚合铁电前体材料转换成具有铁电滞后性质的铁电材料。用本专利技术的过程可以使铁电前体材料的传统热处理最小化且甚至避免。此外,过程允许实现低成本卷到卷(R2R)技术来制造本专利技术的聚合铁电材料。
技术介绍
存储器系统在许多电子产品(诸如个人计算机系统、基于嵌入式处理器的系统、视频图像处理电路、便携式电话等)中被用于存储数据、程序代码和/或其它信息。用于电子装置中的存储器存储单元的重要特性是低成本、非易失性、高密度、可写性、低功率以及高速度。常规存储器解决方案包括只读存储器(ROM)、可编程只读存储器(PROM)、电可编程存储器(EPROM)、电可擦可编程只读存储器(EEPROM)、动态随机存取存储器(DRAM)和静态随机存取存储器(SRAM)。ROM是相对低成本的,但是不能被重写。PROM可以被电编程 ...
【技术保护点】
一种用于产生聚合铁电材料的方法,所述方法包括:(a)获得聚合铁电前体材料;以及(b)使聚合铁电前体材料经受足以形成具有铁电滞后性质的聚合铁电材料的脉冲电磁辐射,其中,所述聚合铁电前体材料在步骤(b)之前先前并未经受热处理超过55分钟。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.09 US 62/009,729;2015.02.05 US 62/112,2031.一种用于产生聚合铁电材料的方法,所述方法包括:(a)获得聚合铁电前体材料;以及(b)使聚合铁电前体材料经受足以形成具有铁电滞后性质的聚合铁电材料的脉冲电磁辐射,其中,所述聚合铁电前体材料在步骤(b)之前先前并未经受热处理超过55分钟。2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述脉冲电磁辐射包括200nm至1500nm的波长。3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述脉冲长度为25μs至10,000μs。4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述脉冲速率是0.1Hz至1kHz。5.根据权利要求1所述的方法,其中,步骤(b)中的所述聚合铁电前体材料经受1至1000个脉冲。6.根据权利要求1所述的方法,其中,所述脉冲电磁辐射的辐射能在1至100J/cm2的范围内。7.根据权利要求1所述的方法,其中,在步骤(b)中的聚合铁电前体材料中形成结晶相。8.根据权利要求1所述的方法,其中,步骤(a)中的所述聚合铁电前体材料未展示出铁电滞后性质。9.根据权利要求1所述的方法,其中,步骤(a)还包括向基板上设置聚合铁电前体材料,使得所述聚合铁电前体材料具有第一表面和相对的第二表面,其中,所述第二表面与所述基板表面接触。10.根据权利要求9所述的方法,其中,所述基板还包括电极,并且其中,所述聚合铁电前体材料的第二表面的至少一部分与所述电极接触。11.根据权利要求9所述的方法,还包括向具有铁电滞后性质的聚合铁电材料的第一表面的至少一部分上设置顶部电极。12.根据权利要求9所述的方法,其中,通过喷涂、超声波喷涂、卷到卷涂布、喷墨式印刷、丝网印刷、滴涂、旋涂、浸涂、麦勒棒涂布、凹版涂布、狭缝式模具涂布、刮刀涂布、挤压涂布、苯胺凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、旋转筛、平板筛、喷墨或激光消融在所述基板或所述电极上设置所述聚合铁电前体材料。13.根据权利要求9所述的方法,其中,通过喷涂、超声波喷涂、卷到卷涂布、喷墨式印刷、丝网印刷、滴涂、旋涂、浸涂、麦勒棒涂布、凹版涂布、狭缝式模具涂布、刮刀涂布或挤压涂布在具有铁电滞后性质的聚合铁电材料的第一表面的至少一部分上设置顶部电极。14.根据权利要求9所述的方法,其中,在小于100m2/s内执行步骤(a)和(b)。15.根据权利要求1所述的方法,其中,步骤(a)中的聚合铁电前体材料采取液体形式、半干形式、凝胶形式或熔化形式。16.根据权利要求1所述的方法,其中,所述聚合铁电前体材料在执行步骤(b)之前并未采取结晶或半结晶形式,并且其中,产生的具有铁电滞后性质的聚合铁电材料在执行步骤(b)之后采取结晶或半结晶形式。17.根据权利要求1所述的方法,其中,所述聚合铁电前体材料在执行步骤(b)之前被溶解在溶剂中,并且其中,所述溶剂在步骤(b)中被基本上去除以产生具有铁电滞后性质的聚合铁电材料。18.根据权利要求1所述的方法,其中,产生的具有铁电滞后性质的聚合铁电材料是膜。19.根据权利要求18所述的方法,其中,所述膜的厚度是10纳米至10微米。20.根据权利要求1所述的方法,其中,步骤(a)中的所述聚合铁电前体材料包括铁电聚合物。21.根据权利要求20所述的方法,其中,所述铁电聚合物是基于聚偏二氟乙烯(PVDF)的聚合物,或者是包括基于PVDF的聚合物的混合物。22.根据权利要求21所述的方法,其中,所述基于PVDF的聚合物是均聚物、共聚物或三元共聚物或其混合物。23.根据权利要求21所述的方法,其中,所述基于PVDF的聚合物被与非基于PVDF的聚合物混合。24.根据权利要求23所述的方法,其中,非PVDF聚合物是聚(苯醚)(PPO)、聚苯乙烯(PS)或聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)或其混合物。25.根据权利要求21所述的方法,其中,所述基于PVDF的聚合物是PVDF、聚(偏氟乙烯-四氟乙烯)(P(VDF-TrFE))或聚(偏氟乙烯-六氟丙烯)(P(VDF-HFP))、聚(偏氟乙烯-三氟氯乙烯)(PVDF-CTFE)或聚(偏氟乙烯-氟氯乙烯)(PVDF-CFE)、聚(偏氟乙烯—氯二氟乙烯)(PVDF-CDFE)、聚(偏氟乙烯—三氟乙烯—氟氯乙烯)(PVDF-TrFE-CFE)、聚(偏氟乙烯—三氟乙烯—三氟氯乙烯)(PVDF-TrFE-CTFE)、聚(偏氟乙烯—三氟乙烯-六氟丙烯)(PVDF-TrFE-HFP)、聚(偏氟乙烯—三氟乙烯—氯二氟乙烯)(PVDF-TrFE-CDFE)、聚(偏氟乙烯—四氟乙烯—氟氯乙烯)(PVDF-TFE-CFE)、聚(偏氟乙烯—四氟乙烯—三氟氯乙烯)(PVDF-TFE-CTFE)、聚(偏氟乙烯—四氟乙烯—六氟丙烯)(PVDF-TFE-HFP)以及聚(偏氟乙烯—四氟乙烯—氯二氟乙烯)(PVDF-TFE-CDFE)或其聚合混合物。26.根据权利要求1所述的方法,其中,在卷到卷过程中执行步骤(a)和(b)。27.根据权利要求26所述的方法,还包括:(i)获得从卷展开的基板;(ii)向基板的表面的至少一部分上设置背电极;(iii)向背电极的表面的至少一部分上设置聚合铁电前体材料,使得铁电前体材料包括第一表面和相对第二表面,所述第二表面与背电极接触;(iv)使第一表面的至少一部分经受足以形成具有铁电滞后性质的聚合铁电材料的脉冲电磁辐射,其中,所述聚合铁电前体材料在步骤(iv)...
【专利技术属性】
技术研发人员:马哈茂德·N·阿尔玛德豪恩,伊哈卜·N·奥登,穆赫德·阿德南·坎,
申请(专利权)人:沙特基础全球技术有限公司,
类型:发明
国别省市:荷兰;NL
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