半导体元器件的致冷冷却装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种致冷冷却装置，用于通过在安装有蒸发器和半导体元器件的壳体中形成空气的循环流动路径而冷却由半导体元器件产生的热量。该致冷冷却装置包括：压缩机，用于在高压下压缩致冷剂；冷凝器，与压缩机相连，用于冷凝致冷剂；膨胀阀，与冷凝器相连；蒸发器，与膨胀阀和压缩机相连，用于蒸发致冷剂；换气风扇，安装在蒸发器上，其中，蒸发器一体地安装在形成半导体元器件冷却空间的壳体上，并且通过连接管与设置在壳体外部的压缩机和膨胀阀相连；换气风扇安装在蒸发器上而与半导体元器件分开；在壳体中形成循环路径，从而使低温的热传递空气吸收由半导体元器件产生的热量，并流向蒸发器。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体元器件的冷却装置，特别是半导体元器件的致冷冷却装置，其能够采用在蒸发器中进行空气热传递来冷却半导体元器件的热量，并能够应用于其它各种半导体元器件。
技术介绍
在包括晶体二极管整流器(SCR)、TRIAC等的常见半导体元器件中，集成度的增加和高速处理数据的性能的改善都使得发热密度增大。半导体元器件温度的升高是导致出现以下问题的原因在半导体元器件的结合部分由于热应力产生的热膨胀不同而发生接口剥落；信号处理速度降低；或如元器件失灵等其它问题。为了解决上述问题，半导体元器件带有冷却装置来控制半导体元器件运行的临界温度(结合部分的温度)。现有的半导体元器件的冷却装置1采用强制空气冷却方法，如图1所示，其中空气强制围绕半导体元器件10循环，以发散从半导体元器件产生的热量。这种强制空气冷却装置包括多个散热翅片11，设置在安装于PCB 20上的半导体元器件10上，用于通过热传递而方便地发散热量；以及散热风扇12，其在散热翅片11上转动，用于通过对流强制循环空气。在采用散热风扇12来降低半导体元器件10的温度的情况下，由于散热风扇的旋转而产生低频噪音，半导体元器件热辐射量的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种致冷冷却装置，包括：压缩机，用于在高压下压缩致冷剂；冷凝器，与压缩机相连，用于冷凝致冷剂；膨胀阀，与冷凝器相连；蒸发器，与膨胀阀和压缩机相连，用于蒸发致冷剂；以及换气风扇，安装在蒸发器上，其中，蒸发器一体地安装在形成半导体元器件冷却 空间的壳体上，并且通过连接管与设置在壳体外部的压缩机和膨胀阀相连；换气风扇安装在蒸发器上而与半导体元器件分开；在壳体中形成循环路径，从而使低温的热传递空气吸收由半导体元器件产生的热量，并流向蒸发器。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吴世基，长东延，吴世允，李旭镛，
申请(专利权)人：LG电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]