带有冷却产热部件的冷却单元的电子装置制造方法及图纸

一种电子装置（１）包括一个容纳了产热部件（１４）的外壳（４）和一个冷却单元（２０）。冷却单元（２０）包括一个热连接到产热部件（１４）上的散热器（２１），一个第一空气通道（２９），将空气从外壳（４）的外面导向散热器（２１），并将因与散热器（２１）热交换被加热的空气导向外壳的外面（４），还有一个第二空气通道（４２），将外壳（４）中的空气导向外壳（４）的外面。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
相关申请本申请是建立在申请日为2001年6月8日的日本专利申请NO.2001-174423基础上，并且要求该日本专利申请的优先权，整篇文献的内容在这里作为参考。为此目的，传统的电子装置都带有用空气冷却微处理器的冷却单元。冷却单元包括用来吸收和消散微处理器所产生热量的散热器和用来将冷却空气提供给散热器的电动风扇。散热器包括一个热连接到微处理器上的吸热部分、散热片和冷却空气要经过的冷却空气通道。冷却空气通道沿着吸热部分和散热片分布。冷却空气通道的下游端正对着在外壳侧壁或后壁上形成的排气口。电动风扇包括带有进气口和排气口的风扇外壳和在风扇外壳中的叶轮。叶轮通过进气口抽取空气，通过排气口将空气排放到冷却空气通道中。所排放的空气作为冷却空气，当它通过冷却空气通道的时候经过热交换被散热器加热。已经吸收了散热器热量的冷却空气通过排气口排放到外壳的外面。在传统的冷却单元中，通过冷却空气通道的冷却空气是用来吸收微处理器热量的主要的冷却剂。因此，微处理器的冷却性能主要取决于冷却空气和散热器(微处理器)之间的温度差异，以及冷却空气的数量。但是，微处理器的热量主要是排放到外壳的内部，以及排到散热器上。因为外壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于包括： 一个容纳了产热元件（１４）的外壳（４）； 一个容纳于外壳（４）中的冷却单元（２０），其包括一个热连接到产热部件（１４）上的散热器（２１），一个第一空气通道（２９），第一空气通道（２９）将外壳（４）外面的空气导向散热器（２１），并将被与散热器（２１）的热交换所加热的空气导向外壳（４）的外面，还有一个第二空气通道（４２），其将外壳（４）中的空气导向外壳（４）的外面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：富冈健太郎，中村博，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]