电子机器冷却装置制造方法及图纸

本发明专利技术为了提供一种由液体循环冷却发热元件的电子装置的构造，特别是考虑了相对系统的安全性和组装性的可靠性高的液体冷却构造，将水冷套（８）热连接到发热元件（７），同时，将散热管（９）热连接到设于显示器盒（２）背面的散热板（１０），由液体驱动装置（１１）在水冷套（８）和散热管（９）之间进行制冷液循环。散热管（９）沿散热板（１０）的整个区域连接。在散热板（１０）的上部设置槽（１４），与散热管（９）连接。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种由循环的液体对发热的半导体元件进行冷却的电子装置及电子机器冷却装置。
技术介绍
作为现有的电子装置，例如在日本特开平6-266474号公报、特开平7-142886号公报中已知该构造。首先，在日本特开平6-266474号公报示出的构造中，电子装置由本体箱体和显示装置箱体构成，该本体箱体对搭载了发热元件的配线基板进行收容，该显示装置箱体具有显示板并可回转地安装于本体箱体，在该电子装置中，由柔性管连接安装于发热元件的受热套、设置于显示装置箱体的散热管、及液体驱动机构。另外，日本特开平7-142886号公报示出在日本特开平6-266474号公报的构成中用金属制造箱体的例子。在这些例子中，将由发热元件产生的热传递到受热套，由液体驱动机构将液体从受热套驱动到散热管，从而传递该热量，并散发到外部气体。在以便携式个人计算机等为代表的电子装置中，性能的提高使元件的高发热化明显。另一方面，希望适合于携带的箱体尺寸的小型化和薄型化。上述现有技术都是相对发热元件的高发热化使由发热元件产生的热传递到显示器侧进行散热的构造。从发热元件向显示器侧的传热通过在两者间驱动液体而进行。这些现有技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子机器用冷却装置，具有循环路径，该循环路径将受热部件、散热部件、槽及泵由配管依次连接而成，其中该受热部件与发热元件进行热连接，并具有液体在其中流通的流路；该散热部件与该受热部件连接；该槽与该放热部件连接；该泵与该槽连接，并且将所述液体供给至该受热部件；其特征在于：所述循环路径中的所述散热部件和所述槽搭载在一张平板上，所述循环路径中的可动部分作为柔性管。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大桥繁男，近藤义广，南谷林太郎，长绳尚，吉富雄二，中西正人，加藤宗，中川毅，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]