【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于冷却配置于电脑内部的CPU等的发热部件的冷却装置。在制造电脑中，为使用该高性能化的CPU，就必须设置将CPU等的发热部件产生的热量有效地散发出去的散热装置，即必须采取散热处理对策。对于大型计算机等的产生大量热的处理器中有采用水冷方式的散热处理对策，但是若在常用的电脑中采用该种方法时，成本极高，另外，装置可能需要大型化，可以说是不太现实的。所以一般使用的冷却装置，是将热水槽和小型强制空气冷却扇(也称为冷却装置)组合紧贴在CPU等的发热部件上，从而使发热部件产生的热量散发出去。作为试图对该种冷却装置的改良，例如在特开平10-308482号公报中公开了“CPU冷却构造”。根据该“CPU冷却构造”，将具有高热传导性且具有一定伸缩量的金属制冷却导板以夹持的状态设置在有源热水槽与CPU表面之间，从而可以吸收AHS固定用弹簧部件的变形量，而且可以发挥充分的热传导性。但是，该先进技术可以提高有源热水槽和CPU表面的密合度，从而可以提高冷却性，在相关的技术手段中，不能处理最近高性能化的发热装置产生的热量。若将大型有源热水槽和大型风扇进行组合，应该是可以解...
【技术保护点】
一种电脑冷却装置，其特征在于：通过热管将安装于由ＣＰＵ等发热部件构成的电脑主机内部的发热部、与该电脑主机一体化设置的发热部绝热的放热部进行连接。
【技术特征摘要】
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