具有内置无源器件的印刷电路板及其制造方法和所用的基板技术

一种具有内置电容器的多层印刷电路板（１００），包括多个树脂膜（２３），每个树脂膜由热塑性树脂制成并在预定位置具有多个通孔（２４）；位于树脂膜（２３）上的多个导电图形（２２、２２ａ、２２ｂ）；和多个导电图形互连部件（５１），它们位于通孔（２４）中以便电互连被树脂膜（２３）电隔离的导电图形（２２、２２ａ、２２ｂ）。两个导电图形（２２ａ、２２ｂ）在叠加时分别位于树脂膜（２３）之一的互相相对的两个表面上。这两个导电图形（２２ａ、２２ｂ）和所述树脂膜（２３）之一构成电容器（３０）。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有埋置在PCB内的内置无源器件的印刷电路板(PCB)、制造该PCB的方法以及用于该PCB的基板。例如，日本专利JP-A-11-312868公开了这种多层PCB。在该公报中，按照如下方法制造多层PCB。首先，形成多个绝缘层。每一绝缘层包括处于B阶段或未硬化状态的热固树脂膜。每个树脂膜具有通孔和布线图形。然后，将绝缘层和包括电器件的树脂膜叠置在一起以形成叠置体。之后，加热该叠置体以使热固树脂膜硬化，并完成具有内置电器件的多层PCB。具体而言，在该公报中，例如，按照如下方法将电容器安置在多层PCB中。首先，通过在聚酰亚胺膜的两面镀覆形成铜膜，其中聚酰亚胺膜在后面步骤具有的玻璃过渡温度高于绝缘层的热固树脂膜的固化温度。然后，将铜膜构图成预定形状以形成膜形电容器。具有膜形电容器的聚酰亚胺膜与绝缘层之一对准并放在其上，并将聚酰亚胺膜和绝缘层叠置在一起，形成叠置体。热压该叠置体以完成具有内置电容器的多层PCB。在所公开的方法中，绝缘层和包括电器件的树脂膜叠置在一起，因此必须在堆叠之前形成电器件。结果是，需要额外的生产步骤用于预先形成电器件，并且该公报的多层PCB非常复杂。此外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有内置电容器的多层印刷电路板（１００），包括： 多个树脂膜（２３），每个树脂膜由热塑性树脂制成并在预定位置具有多个通孔（２４）； 位于所述树脂膜上的多个导电图形（２２、２２ａ、２２ｂ）；和 多个导电图形互连部件（５１），它们位于通孔（２４）中以便电连接被树脂膜（２３）电隔离的导电图形（２２、２２ａ、２２ｂ），其中所述导电图形（２２ａ、２２ｂ）中的两个导电图形在叠加时分别位于所述树脂膜（２３）之一个树脂膜的第一表面和与该第一表面相对的第二表面上，其中，这两个导电图形（２２ａ、２２ｂ）和所述树脂膜（２３）之一个树脂膜构成电容器（３０）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：三宅敏广，竹内聡，近藤宏司，原田敏一，青山雅之，矢崎芳太郎，多田和夫，白石芳彦，尾崎阳介，山崎胜美，小西诚治，进藤诚一，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：JP[日本]