【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及具有发热元件如半导体插件的电子设备,上述半导体插件由液体冷却剂冷却。更具体来说,本专利技术涉及在压力下供应冷却剂的泵和接受来自发热元件的热量的受热部分的结构。日本专利申请公开文本第7-142886号公开了一种用于便携式计算机中的液冷冷却系统。这种冷却系统包括一个受热头部、一个热辐射头部和一条冷却剂循环管。受热头部设置在便携式计算机壳体内,热连接于微处理器。热辐射头部装在便携式计算机的显示器单元内。冷却剂循环管在壳体和显示器单元之间延伸,连接受热头部和热辐射头部。在这种冷却系统中,受热头部接受微处理器产生的热量。受热头部加热冷却剂,冷却剂通过管送至热辐射头部。热辐射头部当冷却剂在其中通过时辐射热量。冷却剂由于在热辐射头部的热交换而被冷却,并通过冷却剂循环管流回受热头部中。在受热头部中,冷却剂接受微处理器产生的热量。当冷却剂循环时,微处理器发生的热量有效地传至热辐射头部。微处理器可高效地受到冷却。这种传统的冷却系统包括一个小型泵,该泵设置在冷却剂循环管的中部。该泵设计成在压力下供应冷却剂。该泵具有一个泵壳和设置在泵壳中的叶轮。在叶轮的轴向上看去时, ...
【技术保护点】
一种电子设备,其特征在于它包括:一个容纳发热元件(16)的壳体(4);一个受热部分(21,60),它热连接于发热元件(16)并具有多个周壁(43a至43h,64a至64h);多个设置在受热部分(21,60)周壁(43a至43h, 64a至64h)外侧的固定区域(45,68);多个围绕发热元件(16)布置且与固定区域(45,68)对准的固定部分(46,71);以及一个紧固在固定部分(46,71)上且将受热部分(21,60)保持在壳体(4)中的保持件(50,73 )。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:谷本光良,上川喜规,小泉文彦,木下照夫,
申请(专利权)人:株式会社东芝,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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