【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是有关降低机壳内部高温的方法及装置，尤指一种一机壳上设有一气源供给元件，利用该气源供给元件与一气体供应源相接，令该气体供应源供应散热流体至该机壳内，借以降低各该机壳内高温的散热方法。早期电脑内部的电路设计较为简单，其应用程式少，工作速度也较慢，因此，电脑系统在运作上不会因“热问题”而失控，通常在中央处理器(CPU)上加个散热风扇即可，而现今电脑在功能上对存储器的容量需求越来越大，运算的速度也愈来愈快，造成整个系统的工作温度亦相对提高，而内部所安装的晶片尺寸亦逐渐朝向小型化，造成电子元件的发热密度越来越高，此外，在潮流及方便性上，主机的外型设计也愈来愈小，机壳内的热气往往无法顺利排出。于是“高温”已成为造成电脑寿命的杀手，进而造成“热当机”。因此，电子产品的散热效果，可说是当前电子相关业者决定其产品的稳定性的重要因素！由此得知，散热相关的产品位于电子产业的上、中、下游的环节中有着不可轻视的地位，尤其对于中央处理器(centralprocess unit，以下简称CPU)的散热效果，更是当前资讯业界主要探讨的课题，而CPU散热效果的好坏，是取决于散热器...
【技术保护点】
一种电子设备的气体散热装置，该装置是在一电子设备所设的机壳的一端设有一气源供给元件，该气源供给元件的一端是延伸至该机壳内，另端则连接一气体供应源，以借由该气体供应源提供散热流体至该机壳。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：林书如，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。