转印式铜箔基板制造方法技术

本发明专利技术有关一种转印式铜箔基板制造方法，包括：提供一第一载板及一第二载板，各具有一第一表面及一第二表面；将第一表面及第二表面镀铜，以分别形成一第一铜箔层及一第二铜箔层；将第一铜箔层相向第二铜箔层设置，并提供一基板材料层而设于所述第一铜箔层与第二铜箔层间；将第一载板与第二载板相向压合，使第一铜箔层及第二铜箔层分别结合于基板材料层相反两侧，最后将第一载板与第二载板拆解分离以获得一铜箔基板。本发明专利技术所生产的铜箔厚度可达到超薄；所获得的铜箔层不会产生形成皱折、破孔等瑕疵而影响后续产品优良率的问题，且因其运输取置方便，可以机械工具来操作使生产更为自动化；以及可提高其后形成的电路板线路导电性能。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种铜箔基板制造方法，特别是涉及一种可产出超薄铜箔的。
技术介绍
自1937年美国最大产铜公司Anaconda研发出以电解法连续制造铜箔的技术后，使铜箔可以低廉的成本大量供应铜基层板使用，相对促成1950年代后印刷电路板的普及。而随近年来计算机通讯设备的高速化、轻量化及小型化的趋势，其内部电路板也须相对配合采线路微细化及铜箔薄形化设计。如图1所示的一现有印刷电路板用铜箔制造装置，是于容置有铜电解液71的电解槽72中，间隔设有一SUS316不锈钢制滚筒式旋转阴极73及数个固定的电解用阳极74，并于所述旋转阴极73及电解用阳极74间通电，使铜电镀沉积于所述旋转阴极73表面而形成一层电解铜箔75。上述现有装置产出的铜箔75厚度虽可借调整电流大小及滚筒式旋转阴极73转速而改变，但于实际操作上，所述铜箔75需具一定厚度，使铜箔抗拉强度大于铜箔相对所述滚筒式旋转阴极73的附着力，方可自滚筒式旋转阴极73表面分离取出，所以其实际上无法供应如6μm(微米)以下的超薄铜箔。而且，所述装置产出的铜箔75因呈极脆弱敏感的薄片状，不但其储存、运送及后续制程的取置操作皆甚为不易，铜箔75本身更本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种转印式铜箔基板制造方法，其特征在于包括下述步骤：（１）提供一第一载板及一第二载板，它们分别具有一第一表面及一第二表面；（２）将所述第一载板的至少所述第一表面及所述第二载板的至少所述第二表面镀铜，以分别形成一第一铜箔层及一第二铜箔 层；（３）将所述第一载板的第一铜箔层相向于所述第二载板的第二铜箔层设置，并提供一基板材料层而设于所述相向的第一铜箔层与第二铜箔层间；（４）将所述第一载板与第二载板相向压合，使所述第一铜箔层及第二铜箔层分别结合于所述基板材料层的相反两 侧；（５）将所述第一载板与第二载板拆解分离，而使所述第一铜箔层及第二铜箔层进一步分别脱离所述第一表面及第...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：柯建信，
申请(专利权)人：造利科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]