转印式铜箔基板制造方法技术

本发明专利技术有关一种转印式铜箔基板制造方法，包括：提供一第一载板及一第二载板，各具有一第一表面及一第二表面；将第一表面及第二表面镀铜，以分别形成一第一铜箔层及一第二铜箔层；将第一铜箔层相向第二铜箔层设置，并提供一基板材料层而设于所述第一铜箔层与第二铜箔层间；将第一载板与第二载板相向压合，使第一铜箔层及第二铜箔层分别结合于基板材料层相反两侧，最后将第一载板与第二载板拆解分离以获得一铜箔基板。本发明专利技术所生产的铜箔厚度可达到超薄；所获得的铜箔层不会产生形成皱折、破孔等瑕疵而影响后续产品优良率的问题，且因其运输取置方便，可以机械工具来操作使生产更为自动化；以及可提高其后形成的电路板线路导电性能。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种铜箔基板制造方法，特别是涉及一种可产出超薄铜箔的。
技术介绍
自1937年美国最大产铜公司Anaconda研发出以电解法连续制造铜箔的技术后，使铜箔可以低廉的成本大量供应铜基层板使用，相对促成1950年代后印刷电路板的普及。而随近年来计算机通讯设备的高速化、轻量化及小型化的趋势，其内部电路板也须相对配合采线路微细化及铜箔薄形化设计。如图1所示的一现有印刷电路板用铜箔制造装置，是于容置有铜电解液71的电解槽72中，间隔设有一SUS316不锈钢制滚筒式旋转阴极73及数个固定的电解用阳极74，并于所述旋转阴极73及电解用阳极74间通电，使铜电镀沉积于所述旋转阴极73表面而形成一层电解铜箔75。上述现有装置产出的铜箔75厚度虽可借调整电流大小及滚筒式旋转阴极73转速而改变，但于实际操作上，所述铜箔75需具一定厚度，使铜箔抗拉强度大于铜箔相对所述滚筒式旋转阴极73的附着力，方可自滚筒式旋转阴极73表面分离取出，所以其实际上无法供应如6μm(微米)以下的超薄铜箔。而且，所述装置产出的铜箔75因呈极脆弱敏感的薄片状，不但其储存、运送及后续制程的取置操作皆甚为不易，铜箔75本身更易于所述过程中形成皱折、针眼及破孔等瑕疵，影响后续产品的优良率。而较厚铜箔的首要缺点是当其与基板压合形成铜箔基板后，于后续蚀刻程序中，因其铜箔81高度问题，易造成如图2所示原互为隔离的铜箔81间较上层进一步侧弯接触，而产生不当短路的侧蚀现象，所以不易形成细线路(如3密耳的线宽线距)，而无法符合现今电子通讯设备内部电路板的线路微细化趋势需求。而且，较厚铜箔于激光穿孔时需耗费较高能量及较长时间，相对耗费成本减少产率，且因其需较高激光能量，易造成如图4所示铜箔层81底部的基板82树脂融化及气化而形成扩孔现象，而与图3的正常打孔成品相较，明显影响电路板电性性能。由于较厚铜箔需较高激光穿孔能量，于实际穿孔过程中常需暂时中断，待温度适当冷却后始继续进行，以避免能量过度集中造成铜箔底部树脂高温气化形成扩孔，这样相对增加作业时程而降低产量。基于此，获得较薄铜箔以利于细线路的制造是大势所趋，而鉴于上述厚铜箔于实际作业中种种无法克服的缺点，其后便有将1/2oz(盎司)铜箔压合为铜箔基板，而后经如强酸药液将铜箔咬蚀以降低厚度的另一现有方法因应而生，然而所述制程不但增加药液成本及衍生强酸药液及重金属后续处理的环保问题，其实际对铜箔咬蚀厚度也不均匀。进一步就图5、6所示的一现有铜箔基板制造方法而论，所述方法是先提供两可相向压合的上盖板91(top board)及下底板92(carrier board)，且上盖板91下表面及下底板92上表面各衬垫一具有保护缓冲作用的牛皮纸93，两牛皮纸93间则自上而下依序设置一镜面钢板94、上铜箔层95、一基板材料(或称聚酯胶片)(Pre-preg)层96、下铜箔层97及另一镜面钢板98；而后借助上盖板91及下底板92相向将上述其间各层逐渐加压，并经加温、抽真空及降温等程序后，使上铜箔层95及下铜箔层97充分结合于基板材料层96上下表面，而形成图6中的一铜箔基板99。但是上述制程中，诚如前述所述上、下铜箔层95、97因呈极脆弱的薄片状，于压合过程中极易产生皱折甚或破损；而尤如图6所示，融熔的基板材料层96树脂极可能透过铜箔层95、97的破孔渗漏至镜面钢板94、98而对其造成污染，所以每一压合程序后皆须清洗并以砂布研磨镜面钢板94、98，以去除其上的树脂黏渣941并维持其一定平整度，所以除增加耗材及耗费清洗工时外，进而言之，一般清洁钢板的刷磨机也只能清除附着于镜面钢板表面的黏渣，对已深入钢板表层者就无法处理，无形中并减短昂贵的镜面钢板使用寿命。此外，由于基板材料层96一般均含玻璃纤维及树脂成分，易产生微细屑渣直接黏附于铜箔层95、97，或以如图5中悬浮微粒951状态沉降至铜箔层95表面，使其于压合过程中于铜箔层95、97表面形成微小凹孔(pit)，致使其后形成电路板线路时，易造成不当短路或断路而严重影响产品的优良率。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种可产出超薄铜箔的。为实现上述目的，本专利技术的一种，其特点是包括下述步骤(1)提供一第一载板及一第二载板，它们分别具有一第一表面及一第二表面；(2)将所述第一载板的至少所述第一表面及所述第二载板的至少所述第二表面镀铜，以分别形成一第一铜箔层及一第二铜箔层；(3)将所述第一载板的第一铜箔层相向于所述第二载板的第二铜箔层设置，并提供一基板材料层而设于所述相向的第一铜箔层与第二铜箔层间；(4)将所述第一载板与第二载板相向压合，使所述第一铜箔层及第二铜箔层分别结合于所述基板材料层的相反两侧；(5)将所述第一载板与第二载板拆解分离，而使所述第一铜箔层及第二铜箔层进一步分别脱离所述第一表面及第二表面。借此，本专利技术可生产较薄的铜箔，而可适用各种规格需求并便于其后蚀刻及穿孔作业，并可由电路板厂商独立制成铜箔基板，而各载板表面的铜箔层并对载板具保护防污作用。以下通过最佳实施例及附图对本专利技术的行详细说明，附图中附图说明图1是一现有印刷电路板用铜箔制造装置操作状态侧视示意图；图2是一现有铜箔基板的铜箔正常状态局部剖视示意图；图3是一现有铜箔基板经正常激光穿孔后的局部剖视示意图；图4是一现有铜箔基板经不当激光穿孔而形成扩孔现象后的局部剖视示意图；图5是一现有铜箔基板制造方法的第一操作状态侧视示意图；图6是图5的现有铜箔基板制造方法的第二操作状态侧视示意图；图7是本专利技术较佳实施例的流程图；图8是本专利技术较佳实施例的第一实施状态侧视示意图；图9是本专利技术较佳实施例的第二实施状态侧视示意图；图10是本专利技术较佳实施例的第三实施状态部分侧视示意图；图11是本专利技术较佳实施例的第三实施状态部分侧视示意图，以显示获得的铜箔基板成品。如步骤11所示，再将所述第一载板31的第一表面311经清洁研磨处理，以进一步去除其上微观的刮痕、凹陷、凸粒或附着物，以确保其更佳的表面平整度。再如步骤12所示，将经表面清洁研磨处理的所述第一表面311经酸洗(pre-dip)处理，以增加其防锈抗氧化能力，然而其它同样具有防锈作用的现有制程也可适用。而后如步骤13，于所述第一载板31整体表面，以任何现有的化学电镀技术形成一预定厚度的第一铜箔层32，如图7所示，而且由于是采用电镀方式，所以所述生成的第一铜箔层32厚度可控制于如6微米以下的极微范围内；再将所述第一铜箔层32铜面如步骤14经水洗，以便于后续处理。再如步骤15所示，将位于所述第一表面311的第一铜箔层32进一步经有机微蚀的表面粗化处理，以增加其结合强度，所述粗化处理也可采用其它任何现有方式，如将所述第一铜箔层32浸入主要含硫酸铜及硫酸溶液的处理槽，并供应适当强度的连续处理电流，使所述铜箔层32表面沉积形成针状或瘤状微细突出附着物等。而后如步骤16、17所示，再将第一铜箔层32经水洗以去除其上的有机化学药液，再将其烘干使其保持干燥，至此，所述附有第一铜箔层32的第一载板31便告完成。同时，如第图7、8所示，另以一与第一载板31实质相同的第二载板41，经分别与前述步骤10至17相同的步骤20至26，而于所述第二载板41的第二表面411形成一预定厚度的第二铜箔层42，其细节不再本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种转印式铜箔基板制造方法，其特征在于包括下述步骤：（１）提供一第一载板及一第二载板，它们分别具有一第一表面及一第二表面；（２）将所述第一载板的至少所述第一表面及所述第二载板的至少所述第二表面镀铜，以分别形成一第一铜箔层及一第二铜箔 层；（３）将所述第一载板的第一铜箔层相向于所述第二载板的第二铜箔层设置，并提供一基板材料层而设于所述相向的第一铜箔层与第二铜箔层间；（４）将所述第一载板与第二载板相向压合，使所述第一铜箔层及第二铜箔层分别结合于所述基板材料层的相反两 侧；（５）将所述第一载板与第二载板拆解分离，而使所述第一铜箔层及第二铜箔层进一步分别脱离所述第一表面及第二表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：柯建信，
申请(专利权)人：造利科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]