具有载体的转印式铜箔制造方法技术

本发明专利技术涉及一种具有载体的转印式铜箔制造方法，包括下述步骤：（１）提供一具有一第一表面的载体；（２）对所述第一表面进行清洁及粗化处理；（３）采用物理气相沉积方式使所述第一表面形成一金属介质层；（４）对所述金属介质层表面化学电镀铜以形成一铜箔层；及（５）对所述铜箔层表面进行粗化处理；而借此产出附着于载体上的超薄铜箔。采用本发明专利技术的上述方案，可视需要生产超薄的铜箔，而可适用各种规格需求并便于其后蚀刻及穿孔作业，并可直接供应无铜箔电镀设备的厂商使用，而所述铜箔的载具则可减少污染并吸收钻孔作业产生的热量。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种铜箔制造方法，特别是涉及一种具有载体而可产出超薄铜箔的。
技术介绍
自1937年美国最大产铜公司Anaconda研发出以电解法连续制造铜箔的技术后，使铜箔可以低廉的成本大量供应铜基层板使用，相对促成1950年代后印刷电路板的普及。而随近年来计算机通讯设备的高速化、轻量化及小型化的趋势，其内部电路板也须相对配合采用线路微细化及铜箔薄形化的设计。如图1所示的一种现有印刷电路板用铜箔制造装置，是于容置有铜电解液71的电解槽72中间隔设有一SUS316不锈钢制成的滚筒式旋转阴极73及数个固定的电解用阳极74，并于所述旋转阴极73及电解用阳极74间通电，使铜电镀沉积于所述旋转阴极73表面而形成一层电解铜箔75。上述现有装置产出的铜箔75厚度虽可通过调整电流大小及滚筒式旋转阴极73转速而改变，但于实际操作上，所述铜箔75需具有一定厚度，使铜箔抗拉强度大于铜箔相对所述滚筒式旋转阴极73的附着力，方能自滚筒式旋转阴极73表面分离取出，所以其实际上无法供应如6μm(微米)以下的超薄铜箔。而且，所述装置产出的铜箔75因呈极脆弱敏感的薄片状，不但其储存、运送及后续制程的取置操作皆甚为不易，铜箔75本身更易于所述过程中形成皱折、针眼及破孔等瑕疵，影响后续产品的优良率。而较厚铜箔的首要缺点，当其与基板压合形成铜箔基板后，于后续蚀刻程序中，因其铜箔81高度问题，易造成如图2所示原互为隔离的铜箔81间较上层进一步侧弯接触，而产生不当短路的侧蚀现象，所以不易形成细线路(如3mil的线宽线距)，而无法符合现今电子通讯设备内部电路板的线路微细化趋势需求。而且，较厚铜箔于激光穿孔时需耗费较高能量及较长时间，相对耗费成本减少产率，且因其需较高激光能量，易造成如图4所示铜箔层81底部的基板82树脂融化及气化而形成扩孔现象，而与图3的正常打孔成品相较，明显影响电路板电性性能。更由于较厚铜箔需较高激光穿孔能量，于实际穿孔过程中常需暂时中断，待温度适当冷却后始继续进行，以避免能量过度集中造成铜箔底部树脂高温气化形成扩孔，然而却相对增加作业时程而降低产量。基于此，获得较薄铜箔以利于细线路的制造是为大势所趋，而鉴于上述厚铜箔于实际作业中种种无法克服的缺点，其后便有将1/2oz(盎司)铜箔压合为铜箔基板，而后经过如强酸药液将铜箔咬蚀以降低厚度的另一现有方法相应而生，然而所述制程不但增加药液成本及衍生强酸药液及重金属后续处理的环保问题，其实际对铜箔咬蚀厚度也不均匀。进一步就图5、6所示的一种现有的铜箔基板制造方法而论，其是先提供两可相向压合的上盖板91(top board)及下底板92(carrier board)，且上盖板91下表面及下底板92上表面各衬垫一具有保护缓冲作用的牛皮纸93，两牛皮纸93间则自上而下依序设置一镜面钢板94、上铜箔层95、一基板材料(或称Prepreg)层96、下铜箔层97及另一镜面钢板98；而后通过上盖板91及下底板92相向将上述其间各层逐渐加压，并经加温、抽真空及降温等程序后，使上铜箔层95及下铜箔层97充分结合于基板材料层96上下表面，而形成图6中的一铜箔基板99。但是上述制程中，诚如前述所述上、下铜箔层95、97因呈极脆弱的薄片状，于压合过程中极易产生皱折甚至破损；而尤如图6所示，融熔的基板材料层96树脂极可能透过铜箔层95、97的破孔渗漏至镜面钢板94、98而对其造成污染，所以每一压合程序后皆须清洗并以砂布研磨镜面钢板94、98，以去除其上的树脂黏渣941并维持其一定平整度，所以除增加耗材及耗费清洗工时外，一般清洁钢板的刷磨机也只能清除附着于镜面钢板表面的黏渣，对已深入钢板表层者就无法处理，无形中并减短昂贵的镜面钢板使用寿命。此外，由于基板材料层96一般均含玻璃纤维及树脂成分，易产生微细屑渣直接黏附于铜箔层95、97，或以如图5中悬浮微粒951状态沉降至铜箔层95表面，使其于压合过程中于铜箔层95、97表面形成微小凹孔(pit)，致使其后形成电路板线路时，易造成不当短路或断路而严重影响产品的良率。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种可产出超薄铜箔的，而可以附着于载体的转印式铜箔供应无铜箔电镀设备的厂商使用，并且其载体并可减少污染而吸收钻孔作业的热能。为实现上述目的，本专利技术的，包括下述步骤(1)提供一具有一第一表面的载体；(2)对所述第一表面进行清洁及粗化处理；(3)以物理气相沉积方式使所述第一表面形成一金属介质层；及(4)对所述金属介质层表面化学电镀铜以形成一铜箔层；及(5)对所述铜箔层表面进行粗化处理。采用本专利技术的上述方案，可视需要生产超薄的铜箔，而可适用各种规格需求并便于其后蚀刻及穿孔作业，并可直接供应无铜箔电镀设备的厂商使用，而所述铜箔的载具则可减少污染并吸收钻孔作业产生的热量。为更清楚理解本专利技术的目的、特点和优点，下面结合附图及实施例对本专利技术进行详细说明附图说明图1是一现有印刷电路板用铜箔的制造装置操作状态侧视示意图；图2是一现有铜箔基板的铜箔正常状态局部剖视示意图；图3是一现有铜箔基板通过正常激光穿孔后的局部剖视示意图；图4是一现有铜箔基板通过不当激光穿孔而形成扩孔现象后的局部剖视示意图；图5是采用现有铜箔基板制造方法的第一操作状态侧视示意图；图6是图5的现有铜箔基板制造方法的第二操作状态侧视示意图；图7是本专利技术一较佳实施例的流程图；图8是由本专利技术一较佳实施例所产出的具有载体的转印式铜箔成品侧视示意图；图9是将图8中具有载体的转印式铜箔成品与一基板材料层叠置压合侧视示意图；图10是将图9所示整体组件拆解后的侧视示意图，其中铜箔基板已先取出；图11是自图9拆解步骤后获得的铜箔基板侧视示意图。具体实施例方式如图7、8所示，本专利技术的具有载体的转印式铜箔的制造方法的一较佳实施例包括如下步骤首先，步骤11提供一大致呈矩形板状的载体2，所述载体2可为金属(如铝、铜、铁等)或非金属材料(如电木板、铁氟龙、离型纸、超高密度的聚乙烯、预硬化含树脂的玻璃纤维布等)制成，而具有一平坦的第一表面21。如步骤12所示，再对所述载体2的第一表面21进行清洁处理，以去除其上微观的不洁或附着物，所述表面清洁处理可以任何现有方式进行，如以清洁剂、接口活性剂直接清洁的化学方法，或通过紫外线臭氧灯照射及等离子体(plasma)的物理清洁方法等。再如步骤13所示，再对所述第一表面21进行粗化处理，以增加与其后金属层的结合强度，所述表面清洁处理也可以任何现有方式进行，如以稀硫酸、氢氧化钠等化学药剂，或通过紫外线臭氧灯照射及等离子体的物理粗化方法等。而后如步骤14所示，于第一表面21以任何现有的物理气相沉积方式，如真空电镀(或称真空镀膜，vacuum plating)、真空溅镀(vacuum sputtering)或离子枪(iron gun)等技术，形成一由铜、铬、锌、镍、钛或上述金属二种以上的合金构成的薄膜金属介质层3，可于所述第一表面21形成薄膜金属介质层3的其它方式也可适用。而后如步骤15，于第一表面21形成的金属介质层3上，以现有的化学电镀技术形成一预定厚度的铜箔层4，由于是采电镀方式，所以生成的铜箔层4厚度可控制于如6微米以下的极微范围内。其中，当上述步骤14是直接以铜金属通过物理气相沉积方式形成于第一表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有载体的转印式铜箔制造方法，其特征在于包括下述步骤：（１）提供一载体，所述载体具有一第一表面；（２）于所述载体的第一表面形成一金属介质层；（３）于所述金属介质层表面化学电镀铜，以形成一附着于所述载体的铜箔层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：柯建信，
申请(专利权)人：造利科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]