具有载体的转印式铜箔制造方法技术

本发明专利技术涉及一种具有载体的转印式铜箔制造方法，包括下述步骤：（１）提供一具有一第一表面的载体；（２）对所述第一表面进行清洁及粗化处理；（３）采用物理气相沉积方式使所述第一表面形成一金属介质层；（４）对所述金属介质层表面化学电镀铜以形成一铜箔层；及（５）对所述铜箔层表面进行粗化处理；而借此产出附着于载体上的超薄铜箔。采用本发明专利技术的上述方案，可视需要生产超薄的铜箔，而可适用各种规格需求并便于其后蚀刻及穿孔作业，并可直接供应无铜箔电镀设备的厂商使用，而所述铜箔的载具则可减少污染并吸收钻孔作业产生的热量。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种铜箔制造方法，特别是涉及一种具有载体而可产出超薄铜箔的。
技术介绍
自1937年美国最大产铜公司Anaconda研发出以电解法连续制造铜箔的技术后，使铜箔可以低廉的成本大量供应铜基层板使用，相对促成1950年代后印刷电路板的普及。而随近年来计算机通讯设备的高速化、轻量化及小型化的趋势，其内部电路板也须相对配合采用线路微细化及铜箔薄形化的设计。如图1所示的一种现有印刷电路板用铜箔制造装置，是于容置有铜电解液71的电解槽72中间隔设有一SUS316不锈钢制成的滚筒式旋转阴极73及数个固定的电解用阳极74，并于所述旋转阴极73及电解用阳极74间通电，使铜电镀沉积于所述旋转阴极73表面而形成一层电解铜箔75。上述现有装置产出的铜箔75厚度虽可通过调整电流大小及滚筒式旋转阴极73转速而改变，但于实际操作上，所述铜箔75需具有一定厚度，使铜箔抗拉强度大于铜箔相对所述滚筒式旋转阴极73的附着力，方能自滚筒式旋转阴极73表面分离取出，所以其实际上无法供应如6μm(微米)以下的超薄铜箔。而且，所述装置产出的铜箔75因呈极脆弱敏感的薄片状，不但其储存、运送及后续制程的取置操作皆甚为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有载体的转印式铜箔制造方法，其特征在于包括下述步骤：（１）提供一载体，所述载体具有一第一表面；（２）于所述载体的第一表面形成一金属介质层；（３）于所述金属介质层表面化学电镀铜，以形成一附着于所述载体的铜箔层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：柯建信，
申请(专利权)人：造利科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]