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造利科技股份有限公司专利技术
造利科技股份有限公司共有4项专利
转印式铜箔基板制造方法技术
本发明有关一种转印式铜箔基板制造方法,包括:提供一第一载板及一第二载板,各具有一第一表面及一第二表面;将第一表面及第二表面镀铜,以分别形成一第一铜箔层及一第二铜箔层;将第一铜箔层相向第二铜箔层设置,并提供一基板材料层而设于所述第一铜箔层...
具有载体的转印背胶式铜箔制造方法技术
一种具有载体的转印背胶式铜箔制造方法,包括下述步骤:(1)提供一载体,其具有一第一表面;(2)于所述载体的第一表面形成一金属介质层;(3)于所述金属介质层表面化学电镀铜,以形成一附着于所述载体的铜箔层;(4)于所述铜箔层上形成一外基板材...
具有载体的转印式铜箔制造方法技术
本发明涉及一种具有载体的转印式铜箔制造方法,包括下述步骤:(1)提供一具有一第一表面的载体;(2)对所述第一表面进行清洁及粗化处理;(3)采用物理气相沉积方式使所述第一表面形成一金属介质层;(4)对所述金属介质层表面化学电镀铜以形成一铜...
多功能贯流输送滚轮装置制造方法及图纸
一种多功能贯流输送滚轮装置,包括:一上层滚轮组、一下层滚轮组及一驱动部,该上层滚轮组具有沿前后方向配置的数个上层滚轮,该下层滚轮组具有沿前后方向配置且位于各该上层滚轮下侧的数个下层滚轮,该驱动部可驱动该滚轮的上层转动管与下层转动管同步反...
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