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转印式铜箔基板制造方法技术
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文档序号:3731075
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本发明有关一种转印式铜箔基板制造方法,包括:提供一第一载板及一第二载板,各具有一第一表面及一第二表面;将第一表面及第二表面镀铜,以分别形成一第一铜箔层及一第二铜箔层;将第一铜箔层相向第二铜箔层设置,并提供一基板材料层而设于所述第一铜箔层与第...
该专利属于造利科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过造利科技股份有限公司授权不得商用。
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