以预浸基材作为粘着层制作多层电路板的方法技术

本发明专利技术涉及一种以预浸基材作为粘着层制作多层电路板的方法。所述的多层电路板是由若干单位电路薄板堆栈组成，并以预浸材作为粘着层。所述的单位电路薄板由一纤维强化的双顺丁烯二酸酰亚胺／三氮阱复合树脂绝缘层，与至少一面的图案化导电层所共同组成。所述的预浸材也由双顺丁烯二酸酰亚胺／三氮阱复合树脂构成。在堆栈单位电路薄板之前，将双顺丁烯二酸酰亚胺／三氮阱复合树脂沉积在单位电路薄板的表面，以填充金属图案间的空隙。其优点在于可消除预浸材表面的纤维突出及任何两单位电路薄板间形成空隙的现象，该方法制作出的多层电路板具有优良的粘着性及高抗热性，并提供良好的可靠度。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电路板的制作方法，特别是指一种高密度多层电路板(multilayer circuit board)的制作方法。通常BT树脂是由双顺丁稀二酸酰亚胺(bismaleimide)与多功能的氰酯类(Polyfunctional cynate ester)合成而成 其中双顺丁稀二酸酰亚胺为第一分子型式(formula I)，且其Ar1可为芳香醚(aromatic ester)、苯基(phenyl group)、烷基(alkyl group)、环烷基(cycloalkyl)或其混合体；且其氰酯类分子中至少含有两氰基(-OCN)。而第二分子型式(formula II)的双功能氰酯类(bifunctional)N≡C-O-Ar2-O-C≡N其中Ar2可为氢(H)、苯基(phenyl group)、烷基(alkyl group)、环烷基(cycloalkyl)或其混合体，且此氰酯可经三聚环化(cyclotrimerized)形成-三氮六环(triazine)结构物。另外，所形成的BT树脂可借由添加如环氧树脂(epoxy resin)、聚胺酯(polyurethane)、环本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种以预浸基材作为粘着层制作多层电路板的方法，其特征在于包括以下步骤：（ａ）提供一第一单位电路薄板；（ｂ）在所述第一单位电路薄板的表面上形成一覆盖底层；（ｃ）提供一预浸基材及一第二单位电路薄板；（ｄ）在所述第二单位电路薄板的 表面上形成一覆盖底层；（ｅ）将所述预浸基材置于该两单位电路薄板间；（ｆ）用该预浸基材桥接所述的两单位电路薄板；（ｇ）对所述的两单位电路薄板进行热压合形成多层电路板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：董一中，许诗滨，
申请(专利权)人：全懋精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]