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本发明涉及一种以预浸基材作为粘着层制作多层电路板的方法。所述的多层电路板是由若干单位电路薄板堆栈组成，并以预浸材作为粘着层。所述的单位电路薄板由一纤维强化的双顺丁烯二酸酰亚胺／三氮阱复合树脂绝缘层，与至少一面的图案化导电层所共同组成。所述的...
该专利属于全懋精密科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过全懋精密科技股份有限公司授权不得商用。

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