【技术实现步骤摘要】
,粘合剂用树脂组合物和粘合板的制作方法
本专利技术涉及，其包括含环氧基的烯烃基共聚物和聚合引发剂，硬化该组合物获得的绝缘材料，以及粘合剂用树脂组合物和光硬化该组合物所得的粘合剂。而且，本专利技术涉及通过将含这种含环氧基的烯烃基共聚物及聚合引发剂的粘合树脂层和脱模性极好的支撑基层层压而得的粘合板。
技术介绍
将绝缘防焊接剂涂在印刷线路板的表面上，以保护暴露在表面的导体电路免于外界环境的影响，并防止焊料粘合在不需要焊接的部分的导电电路上。透过所涂的防焊接剂提供一个透孔(通孔)，并将球形焊料或突出物放置在用于安装诸如IC插塞尖端等电子部件的孔处，在安装了电子部件之后，通过焊料重熔等方法将电子部件焊接在印刷线路板上。最近，有人提出了一种用激光提供通孔的方法，即激光通孔形成方法(例如，WO 00/15015)，并提出用丙烯酰基改性的环氧树脂制备成的光敏材料作为在这种形成方法中使用的具体的防焊接剂。但是，当本专利技术人使用这种材料作为防焊接剂时，在焊料重熔时出现裂缝，表明在耐焊热性方面是不足的。在这种条件下，本专利技术人进行了深入细致的研究，以找出一种在焊料重熔时具有极好的耐...
【技术保护点】
一种绝缘材料用树脂组合物，该组合物包含如下的组分（Ａ）和（Ｂ）：（Ａ）包含含乙烯基的单体单元［ａ］和含环氧基的单体单元［ｂ］的共聚物，（Ｂ）聚合引发剂。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：井山浩畅，长谷川俊之，内藤茂树，
申请(专利权)人：住友化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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