厚膜电路形成图形的方法技术

一种使用光敏聚合物层形成厚膜电功能图形的方法。将有粘性的光敏层施加到基材表面上。采用光化辐射对光敏层进行图形成像，光敏层的曝光区域硬化且变得无粘性。然后施加厚膜组合物，片材将使得厚膜粘合于残留的粘合性区域。剥离掉片材，就会产生厚膜印刷图形。这个步骤以后是由使用的厚膜组合物决定的处理过程，形成有电功能特性的图形。本发明专利技术也涉及从用过的片材上回收厚膜组合物的方法。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在基材上形成电功能图形。本专利技术更具体地涉及结合含有施加到载片上的厚膜组合物的片材而使用光敏元件的方法。本专利技术也涉及从用过的片材上回收厚膜组合物的方法。光图形形成和腐蚀方法是与丝网印刷比较能提供更为均匀细线和间距分辨率的一种图形形成技术。光图形形成方法，例如DuPont’s FODEL印刷系统，采用在美国专利4,912,019；4,925,771；5,032,490中所述的光敏有机介质，是将基材首先用光敏厚膜组合物完全覆盖(印刷，喷射，涂覆或叠压)，再干燥。通过带有电路图形的光掩模，以电路图形形式的光化辐射曝光，经曝光的基材加以显影。洗去该电路图形的未曝光部分，留下有图形的基材经过煅烧除去所有的残留有机材料并且烧结无机材料。这样的光刻图形方法，视基材光滑度和无机颗粒粒度分布以及曝光和显影变量等情况，显示的厚膜线分辨率大约为30微米或更大。颗粒粒度分布的狭窄窗口、电路线的电导率、厚度和电路线厚度均匀性，都是厚膜光刻图形方法的限制。形成图形的另一种方法是腐蚀方法，在基材表面上印刷、干燥和煅烧厚膜组合物。接着把光刻胶施加在煅烧的厚膜组合物表面上，然后曝光和显影。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在基材上形成有电功能特性图形的方法，其特征在于，包括以下步骤：（ａ）在基材上设置有粘性表面的光敏层；（ｂ）对光敏粘性表面进行图像形式的曝光形成有粘性和非粘性区域的成像层；（ｃ）将包括设置在载片上的至少一层厚膜组合物的片材施加 到成像层上，所述成像层与片材上的厚膜组合物接触；（ｄ）除去载片，此时厚膜组合物保留在成像层的非粘性区域中的载片上，并且厚膜组合物基本上粘合到成像层的粘性区域形成有图形的制品；（ｅ）对有图形制品的厚膜组合物进行煅烧。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：RL科伊斯彦，
申请(专利权)人：EI内穆尔杜邦公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]