用于把基板与元件装配到一起的方法技术

依据本发明专利技术，在装配头（１５０）上设置不同类型的夹具（１２０）。几个夹具在装配头（１５０）在装配平面的投影中可相对于装配头（１５０）或支座（１００）移动。至少一个夹具（１２０－２）在装配头（１５０）在装配平面的该投影中固定设置在装配头（１５０）上。它的优点是，在安装装配头（１５０）前，即可将多个夹具（１２０）的位置相应于待装配基板上相同的多个待装配位置相对彼此调整，从而即使在装配位置不对等设置的情况下，也可借助唯一的下降过程，使多个元件下降。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及装配头以及借助于装配头将基板与元件装配到一起的方法。
技术介绍
为将元件装配到基板上，大量不同的装配头是公知的。例如转塔式装配头，其中，围绕一共用旋转轴旋转对称地设置许多真空吸管。装配头通过分别接受和随后旋转两个真空吸管之间的角距而实现在接受元件的接受位置上方的移动。因此，利用转塔式-装配头可以接受多个元件，并且随后将所接受的元件下降到所要装配的基板的为元件预先规定的装配位置上。此外，公知的还有单体装配头，由这些装配头分别将元件从给料单元中取出并装配到基板上预先规定的位置上。在这里，在每个元件之后，基板和给料装置之间的路段必须后挪。此外，公知的还有滚筒式装配头(Turre-Head)，其中，多个装配头围绕一垂直固定的旋转轴旋转。大多是将这些旋转的装配头设在控制其垂直移动的机械移动连杆上。所要装配的基板在沿着滚筒式装配头圆周设置的装配位置下方移动，在该位置上，元件由滚筒式-装配头装配到基板上。在沿着滚筒式-装配头圆周的另一个位置上接受元件。在这里，同样要求移动，从而将元件输送到滚筒式-装配头的这个接受位置上。此外，公知的还有所谓的排式装配头(Gang-Pick)，其中本文档来自技高网...

【技术保护点】
装配系统的装配头，用于将元件装配到待装配基板的装配平面（４００）上，装配头（１５０）具有 .支座（１００），其可相对于装配平面（４００）移动， .至少一个在装配头（１５０）在装配平面（４００）上的投影中相对于支座（１００）固定的夹具（１２０－２），和 .至少一个在装配头（１５０）在装配平面（４００）上的投影中相对于支座（１００）可在移动区域内移动的夹具（１２０－１，１２０－３）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：B梅恩青格，
申请(专利权)人：西门子公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]