【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种在工件上穿设精密孔的钻头。
技术介绍
安装电子部件等的印刷电路基板(以下称为印刷基板)是通过在纤维强化树脂上层积铜箔来形成的，在该印刷基板上穿设多个贯通孔之后，通过电镀处理在上述贯通孔的内壁上形成金属镀层，而且，将该印刷基板表面的铜箔通过蚀刻处理形成印刷电路，让该印刷电路与下层的铜箔通过上述金属镀层导电，而且，在上述贯通孔上锡焊LSI等电子部件来形成印刷电路板。然而，近年来，随着电子设备的高性能化、小型化，对在印刷电路板上进行高密度安装的要求越来越高。由于这种要求，在印刷基板薄型化、高多层化、电路高密度化进步的同时，印刷基板上穿设的上述贯通孔的小直径化发展速度也加快了，由此，推进了所使用的钻头的小直径化。另外，为了提高工作效率以及降低制造成本，在印刷基板上穿设贯通孔的加工是将该印刷基板多块重叠起来进行的。因此，贯通孔的形状比(板厚与孔的直径的比)变大了，因而需要长的钻头。另外，如果钻头长，当然就需要钻头的强度增大。因此，对钻头提出了更高强度的要求。另外，如果贯通孔深，就容易因此而发生孔的弯曲。因此，对钻头又提出了更高的直进性的要求。另外，从电...
【技术保护点】
1.一种钻头，在其外周面上螺旋状地设置多道排屑槽，在该排屑槽
相互之间设置缘部，此外，在前端设置切削刃，其特征在于：在排屑槽
的底部设置着沿该排屑槽的延伸方向延伸的多条切屑导向凹槽。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：涌井秀夫，高桥昭一，安达健，中田和人，高井豪，
申请(专利权)人：佑能工具株式会社，新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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