电子设备制造技术

本发明专利技术要实现在机种不同的设备之间能够共用电路基板并降低成本。将对应于所要机种的输入、电源、输出／通信每种功能的模块基板（２５）装载在具有共用总线布线的基座基板（２３ａ）上，输入模块的主ＣＰＵ就能够识别各模块基板并根据其机种进行控制动作，从而，在多种机种中可共用模块基板（２５）。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及装载有多个基板的电子设备及其使用方法，具体地说，涉及进行温度控制的温度调节器或计量各种输入的数字面板式仪表等电子设备及其使用方法。温度调节器是根据各机种的功能或规格等单独设计的，其上装载的电路基板的种类或数量也不尽相同。根据这种温度调节器的机种，其上装备的电路基板的种类或数量不同时，为了对应上述多个机种，必须设计、制造或管理(以下，称为制造等)多种电路基板。制造等多种电路基板就会提高温度调节器的成本。本专利技术的电子设备是装载有多个基板的电子设备，包含具有连接部同时具有与上述连接部连接的共用布线的基座基板、具有与功能对应的专用电路同时通过装载在上述连接部上而将上述专用电路连接到上述共用布线上的装载用基板以及装载在上述基座基板或上述装载用基板中任一个基板上同时与上述共用布线连接的控制电路；上述控制电路识别装载在上述基座基板的上述连接部上的装载用基板，由此进行控制，以使其作为多机种内所要的机种来动作。这里，所谓连接部是指连接基座基板和所装载的装载用基板的部分，例如，由连接器等构成，把基座基板的共用布线和所装载的装载用基板的专用电路连接起来。所谓共用布线是指被共用的布线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装载有多个基板的电子设备，其特征在于，包含：具有连接部同时具有与上述连接部连接的共用布线的基座基板、具有与功能对应的专用电路同时通过装载在上述连接部上而将上述专用电路连接到上述共用布线上的装载用基板以及装载在上述基座基板或上述装载用基板中任一个基板上同时与上述共用布线连接的控制电路；上述控制电路识别装载在上述基座基板的上述连接部上的装载用基板，由此进行控制，以使其作为多机种内所要的机种来动作。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：加藤重之，岸隆文，城户正和，摺河利通，米田元，高石明，向井淳，长见好洋，细川博史，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]