电子电路单元制造技术

本发明专利技术提供一种薄型、便宜且能够稳定进行回流焊的电子电路单元。在本发明专利技术的表面安装型电子电路单元中，以导电图形（１５）处于外侧的方式将电路基板（１１）安装在外壳（１）上，用外壳（１）和导电图形（１５）电屏蔽位于外壳（１）内的电气元件（１３），而且，回流焊时的热风通过底壁（２）的开口部（６）将脚部（５）的前端部焊接在布线图形（１２）上，因此，外壳的高度可以比已有的明显减小，成为薄型，而且在外壳的焊接时，可以避免电气元件用的焊锡被熔融，稳定进行回流焊。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子电路单元，适合用于便携式电话机中使用的发送接收单元等。
技术介绍
根据图6说明已有的电子电路单元的结构，由金属板弯折而形成的箱形框体51具有四方形的底壁52、从该底壁52的四边向上弯折的四个侧壁53、从对置的侧壁53下端向下突出的多个安装脚54、从底壁52切口弯折而向框体51内突出的脚部55、及设置在底壁52上的通孔56，侧壁53的上方成为开放部。由印刷基板构成的电路基板57，在作为其上表面的一面侧57a上设置布线图形58，在该一面侧57a上搭载IC元件和电阻器、电容器等电气元件59，而且，在作为下表面的另一面侧57b上，以与布线图形58连接的状态，安装凹状母型的第一连接器60，从而形成发送接收电路等所要求的电路。然后，使搭载了电气元件59的一面侧57a位于上方，从框体51上部的开放部插入框体51内，利用适当的手段将该电路基板57安装在框体51内。而且，脚部55插通电路基板57的孔(图未示出)，脚部55的前端部侧被焊接在布线图形58上。然后，在框体51上安装盖61以便覆盖上部的开放部，从而使配设在框体51内的电路基板57被电屏蔽，而且使第一连接器60成为与底本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子电路单元，其特征在于，包括具有底壁和从该底壁向上弯折的侧壁的箱形的外壳、及安装在所述侧壁的自由端覆盖所述外壳的上方的开放部的电路基板，在所述电路基板的一面侧设置布线图形来搭载电气元件，而且，在所述电路基板的另一面侧设置用于接地的导电图形，所述电路基板以所述导电图形处于外侧的方式安装在所述外壳上，用所述外壳和所述导电图形电屏蔽位于所述外壳内的所述电气元件，而且，在所述外壳的所述底壁有向所述外壳内切口弯曲的脚部、及设置在该脚部根部附近的开口部，回流焊时的热风通过所述开口部到达所述脚部的前端部，而使所述脚部的前端焊接在所述布线图形上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：岸本善久，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]