【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种个人计算机和手机等小型部件使用的。
技术介绍
作为目前的陶瓷多层基板，例如有刊载在特开平11-220260号公报的基板。图11是表示根据刊载在所述公报的目前的原料片积层法制造的陶瓷多层基板。如图11(a)所示，将导体图形13、14印刷在各层的原料片12。印刷后，如图11(b)所示，将各层的原料片12积层、加热压接、形成一体化之后烧成。但是在目前的方法中，在图11(b)，由积层一体化到烧成的过程中，由脱粘合剂、烧成造成的烧成收缩现象，在多层基板的厚度方向和面内方向都产生，特别是面内方法的收缩，会对导体图形间尺寸等带来影响。一般地说，该烧成收缩量的偏差有0.2％左右。也就是说，基板尺寸为50mm正方的情况下，导体图形的尺寸精度为±100μm。目前，要求焊盘随基板高密度化而窄间距化(150μm)，所以在目前的原料片积层法中，内部导体会产生短路，难于制造具有理想性能的电子产品。
技术实现思路
本专利技术提供一种，其具有以下工序至少在陶瓷基板的一面形成粘接层的工序；在粘接层上形成导体图形的工序；从导体图形之上加热加压形成陶瓷原料片(GS)的工序；在GS上形...
【技术保护点】
一种陶瓷多层基板的制造方法，其包括：至少在陶瓷基板的一面形成粘接层的第一工序；在所述粘接层上形成导体图形的第二工序；从所述导体图形之上加热加压、形成陶瓷原料片的第三工序；在所述陶瓷原料片上形成所述导体图形的第四工序；至少将所述第三工序和所述第四工序重复多次，交互积层所述导体图形和所述陶瓷原料片的第五工序；将由所述第五工序形成的积层陶瓷基板脱粘合剂后烧结的第六工序。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：桥本晃，中尾惠一，胜又雅昭，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。