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一种陶瓷多层基板的制造方法，由具有在陶瓷基板１１的表面形成粘接层１２的工序的制造方法，使陶瓷基板１１和陶瓷原料片１４形成一体，烧成后也大致没有面内方向的收缩，能够制造高尺寸精度的陶瓷多层电路基板。...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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