【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于①基板上印刷钎料时使用的掩模，(2)使用该掩模进行的布线基板的制造方法，③利用该制造方法制造的布线基板，④使用该布线基板的制造方法的电光装置的制造方法，⑤利用该电光装置的制造方法制造的电光装置，⑥使用该电光装置的制造方法的电子设备的制造方法，以及⑦利用该制造方法制造的电子设备。
技术介绍
现有，就基材上装配IC芯片而构成的布线基板来说，大家都知道使用ACF(Anisotropic Conductive Film各向异性导电膜)，在基材上装配IC芯片的构造(例如，参照专利文献1特开平10-84002号公报(第5页，第1图)。ACF，例如，如图16中标号201所示，通过把许多导电粒子203分散到绝缘性树脂202中来形成。在基材206上装配IC芯片204的时候，基材206上边形成的端子207上粘贴ACF201，进而在该ACF201上边载置IC芯片204之后，一边加热该IC芯片204一边向基材206挤压，即，热压粘。通过该热压粘，IC芯片204的主体部分随着ACF201内的树脂202移动固定到基材206的规定位置。而且，同时在IC芯片204有源面形成的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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