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一种掩模，是在与ＩＣ封装上具备的多个端子对应地在基板上形成的多个端子上印制钎料时使用的掩模，其特征在于具有使钎料通过的开口，该开口大于所述基板上的端子。...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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