基板、其制造方法及其应用技术
【技术实现步骤摘要】
基板、其制造方法及其应用
本专利技术涉及一种基板及其制造方法、及其应用，且特别是涉及一种具有二极管的基板及其制造方法、及其应用。
技术介绍
随着科技的日新月异，现今移动装置的需求愈来愈轻薄，所以应用在移动装置上的电子元件的趋势也是愈做愈小。然而，当静电放电(Electro-Static Discharge,ESD)的现象产生时，电子元件会因为静电放电所产生的突如其来的大电流所影响，而造成所属系统死机，甚至造成永久性的破坏。 在现有静电放电防护的
中，常依据不同模式在可能发生静电放电路径上加设静电放电防护元件来疏导静电放电时所产生的电流。然而，上述静电放电防护元件会导致其芯片的面积增加，不仅造成制造成本上的负担，而且也与现今电子产品轻薄短小的趋势背道而驰。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种基板及其制造方法、及其应用，其可防止静电放电，且具有较佳的产品可靠度。 本专利技术的再一目的在于提供一种基板及其制造方法、及其应用，其可缩小封装结构的体积，进而降低制造成本。 为达上述目的，本专利技术提供一种基板，其包括基材...
【技术保护点】
一种基板，包括：基材；两个导体结构，分别从该基材的一第一表面，经由贯穿该基材的两个穿孔，延伸到该基材的一第二表面；以及至少一二极管，埋入于该些穿孔其中之一的一侧壁的该基材中。
【技术特征摘要】
2013.08.29 US 61/871,3191.一种基板，包括: 基材； 两个导体结构，分别从该基材的一第一表面，经由贯穿该基材的两个穿孔，延伸到该基材的一第二表面；以及 至少一二极管，埋入于该些穿孔其中之一的一侧壁的该基材中。2.如权利要求1所述的基板，每一导体结构包括: 第一电极，配置于该基材的该第一表面上； 第二电极，配置于该基材的该第二表面上；以及 连接部，配置于该第一电极与该第二电极之间，使得该第一电极与该第二电极电连接。3.如权利要求2所述的基板，还包括一图案化的绝缘层，配置于该基材与该些第一电极之间以及该基材与该些第二电极之间。4.如权利要求2所述的基板，其中该基材具有一第一导电型，且至少该二极管包括: 具有一第二导电型的第一掺杂区，位于该些穿孔其中之一的该侧壁的该基材中。5.如权利要求4所述的基板，其中该第一掺杂区与该连接部的侧壁的至少一部分接触。6.如权利要求4所述的基板，还包括绝缘结构，配置于该些连接部的两侧壁上，使得该第一掺杂区与该连接部彼此电性隔绝。7.如权利要求4所述的基板，还包括具有该第一导电型的第二掺杂区，配置于至少该第一掺杂区与所对应的该连接部之间。8.如权利要求4所述的基板，其中该第一掺杂区还延伸至该基材的该第一表面与该第二表面，位于与该第一掺杂区连接的该导体结构的该第一电极与该基材之间以及与该第一掺杂区连接的该导体结构的该第二电极与该基材之间。9.如权利要求1所述的基板，其中该些连接部的轮廓包括沙漏形、I字形、倒梯形或领结形。10.如权利要求1所述的基板,其中该基材包括: 主体部；以及 边缘部，该边缘部位于该主体部的边缘,其中该边缘部具有导角,其中该导角由一第三表面与该第二表面的连接处所构成，且该导角为钝角。11.如权利要求10所述的基板，还包括具有该第二导电型的第三掺杂区，配置于该边缘部的该第三表面下方的该基材中。12.如权利要求1所述的基板，其中该基材具有一空腔，其中至少该二极管埋入于该空腔底部...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡曜骏，许镇鹏，温士逸，杨季瑾，胡鸿烈，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。