具有含无机填料的芯层的布线板制造技术

一种布线板，包括：　　　　由碳纤维材料和含无机填料的树脂组合物制成的芯层，芯层包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；　　　　第一布线部分，设置有形成在芯层的第一表面上的绝缘层和形成在绝缘层上的布线图形；以及　　　　在芯层的所述表面的法线方向中的芯层中延伸的导体，导体电连接到布线图形。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适合做半导体芯片安装板、母板、用于探针卡的基板等的布线板。
技术介绍
近来改进了电子产品以满足更高性能和进一步减小尺寸的要求。因此，开发了高密度安装技术，将电子部件装入这些小型电子产品内。要获得这这种高密度安装，半导体芯片经常设计为可表面安装在布线板上的裸片(倒装芯片安装)。为了高密度安装半导体芯片，经常使用多层布线板，这种布线板适合于多管脚型芯片。安装在多层布线板上的这些半导体芯片经常封装形成半导体单元。这种单元或封装可以安装在母板上，用做需要的电子电路的整体的一部分。用于这种目的的母板也具有为实现高密度布线的多层布线结构。多层布线结构也用于制备测量或检查电子产品使用的探针卡，电子产品例如为分立的半导体芯片或内置有多个半导体元件的半导体晶片。在倒装芯片安装中，通常使用底填料填充布线板和其上安装的半导体芯片之间的间隙。如果不使用底填料，那么由于布线板和半导体芯片之间热膨胀系数的差异，布线板和半导体芯片之间的电连接经常不是很可靠。通常，在表面扩展方向中(垂直于芯片主平面的法线方向)可以观察到由常见材料制成的半导体芯片具有约3.5ppm/℃的热膨胀系数。另一方面，包括由本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：谷元昭，林伸之，阿部知行，高桥康仁，佐伯佳泰，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：