电子装置制造方法及图纸

提供可以有效地冷却可传热地设置在冷却板（１６）上的集成电路元件的电子装置。在单一的壳体（３）内容纳有安装着需要对发热采取措施的集成电路元件的电路基板（５）。它包括：可从集成电路元件热传递地安装在该集成电路元件上的冷却板（１６），被该冷却板（１６）加热的载冷剂循环、冷却载冷剂的热交换器（１１），构成从设于壳体（３）的一个面上的开口上的送风机（１４）连接到热交换器（１１）上的风路的风机外壳（３９），在从热交换器（１１）朝向冷却板（１６）的载冷剂流中依次设置的储存槽（２６）及泵（２５），在冷却板（１６）中构成的、成至少一对往复的直线状的载冷剂流路（２３）、（２３）。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在单一的壳体内容纳有安装着需要对发热采取措施的CPU及LSI等集成电路元件的电路基板的电子装置。
技术介绍
近年来，大多采用备有用特殊的方法将包括多个半导体的元件及内部配线结合成一个固体的超小型电子回路的CPU及LSI等半导体集成电路元件。备有这种超小型电子回路的集成电路元件，在动作过程中产生大量的热。当该集成电路元件的温度上升时，会产生其本身的动作变得不稳定的问题，当温度进一步上升时，半导体会破坏。因此，在集成电路元件上安装散热片，使散热片与空气进行热交换，将集成电路元件的热量散发到空气中，将集成电路元件冷却，防止CPU及LSI等集成电路元件因高温造成的动作不稳定乃至热破坏。另一方面，在利用通信线路的数据通信网络，以及在建筑物和地基内等被限定的范围内利用专用的线路的进行高速数据传送的计算机网络(LAN)中，大多使用设置多个利用如上所述的集成电路元件的电子装置的服务器。即，在这种服务器中，由于多个集成电路元件的动作引起温度的显著上升，所以，在现有技术中，采用利用冷却装置冷却设置服务器的整个房间，将这种冷气吸取到电子装置中，冷却集成电路元件的方法。但是，在现有技术中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，是在单一的壳体内容纳有其上安装着需要对发热采取措施的集成电路元件的电路基板的电子装置，其特征为，它包括：　　　　能够从前述集成电路元件上进行热传递地安装在该集成电路元件上的冷却板，　　　　被该冷却板加热的载冷剂循环、冷却该载冷剂的热交换器，　　　　构成从设置在前述壳体的一个面的开口上的送风机连接到前述热交换器上的风路的风机外壳，　　　　从前述热交换器朝向前述冷却板的载冷剂流中依次设置的、贮存前述载冷剂的储存槽及使前述载冷剂循环的泵，　　　　在前述冷却板中构成的、至少成为一对往复的直线状的载冷剂流路。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：青木均史，久保田顺一，小松原健夫，茂木淳一，柿沼裕贵，大直树，松冈雅也，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]