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文档序号:3730226
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提供可以有效地冷却可传热地设置在冷却板(16)上的集成电路元件的电子装置。在单一的壳体(3)内容纳有安装着需要对发热采取措施的集成电路元件的电路基板(5)。它包括:可从集成电路元件热传递地安装在该集成电路元件上的冷却板(16),被该冷却板(...
该专利属于三洋电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三洋电机株式会社授权不得商用。
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