金属膜形成处理方法、半导体器件和布线基板技术

一种按照电镀核产生工序和无电解电镀工序的顺序进行处理，在树脂基材的表面上形成处理金属膜的方法，　　　　在中间存在着上述无电解电镀工序前使用的处理液时向上述表面照射紫外线。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在树脂基材上形成金属膜的金属膜形成处理方法，和在树脂绝缘层上具有金属膜的半导体器件和布线基板，特别是涉及可以提高借助于电镀在该树脂绝缘层的表面上形成的金属膜的贴紧力的金属膜形成处理方法、半导体器件和布线基板。
技术介绍
现有技术的金属膜形成方法，例如已应用于例如含有堆积基板或使用该基板的半导体封装的布线基板，或者被叫做在半导体元件上中间存在着树脂绝缘层地形成了布线图形的芯片尺寸封装的半导体器件。例如，在要在半导体器件上形成布线图形的情况下，为了形成为将布线层叠层到树脂绝缘层的层间，在以聚酰亚胺、环氧树脂等的具有电绝缘性的基材为基底，向其上进行涂敷，或者加压粘接上具有电绝缘性的树脂薄膜形成了树脂绝缘层之后，借助于电镀等在该树脂绝缘层的表面上形成导电体层。通过将在树脂绝缘层的表面上形成的导电体层刻蚀成规定的图形，可以在该树脂绝缘层的表面上形成布线图形。或者，在树脂绝缘层上预先用规定的图形形成了掩模后，再借助于电镀等形成导电体层，形成布线图形。然而，在借助于电镀在树脂绝缘层的表面上形成导电体层的情况下，为了提高借助于电镀形成的导电体层与树脂绝缘层之间的贴紧性，例如，就如在特开2002-57456号公报中所公开的那样，以往一直进行的做法是在预先对树脂绝缘层的表面进行了粗糙化处理(desmear处理)后，再施行电镀。表面粗糙化处理可通过用高锰酸钾、高锰酸钠等的刻蚀液刻蚀树脂绝缘层的表面进行。在该情况下，采用向用刻蚀液，借助于表面粗糙化处理使树脂绝缘层的表面形成为凹凸面的树脂绝缘层的表面的凹部内填充导体的办法，借助于锚固定作用就可以使布线图形的导电体贴紧到树脂绝缘层上。但是，当树脂绝缘层的表面的凹凸增大时，在刻蚀导体层以形成布线图形时，表面的凹凸就会给图形形成的精度造成影响，产生不能以良好的精度形成其微细的布线图形的问题。取决于在树脂绝缘层的表面上的表面粗糙度的大小，在对导体层进行刻蚀以形成布线图形时，如果树脂绝缘层的表面粗糙度大则潜入量将增大，而如果表面粗糙度小则潜入量将减小。就是说，如果树脂绝缘层的表面的凹凸大，则在对导体层进行刻蚀以形成布线图形时，刻蚀液就易于从凹凸部分进入到布线图形的侧面，布线图形的侧面部分就变成为隆起的形状。为此，在表面粗糙度大的情况下，就难于使布线图形微细化。此外，当树脂绝缘层的表面粗糙度增大时，还存在着高频信号的传送损耗增大的问题。表面粗糙度越小则传送损耗越小。此外，当树脂绝缘层的表面粗糙度增大时，由于抗迁移性就会降低，故优选要形成导电体层的树脂绝缘层的表面粗糙度要尽可能地小。因此，当要向树脂绝缘层上形成导电体层时，要求尽可能地减小树脂绝缘层的表面粗糙度，同时，要求提高树脂绝缘层与导电体层之间的贴紧性。通常，在半导体器件等中，在要在树脂绝缘层的上边形成导电体层的情况下，例如，采用先后用无电解镀铜和电解镀铜，形成金属膜的办法制作成布线基板。但是，与镀镍等比较起来，镀铜由于与树脂基材之间的贴紧性低，在用铜电镀来形成将成为导电体层的金属膜的情况下，就要求该金属膜和树脂基材之间的更为确实的贴紧性。于是，例如，就像在特开平6-87964号公报中所公开的那样，作为提高该贴紧性的方案，人们提出了在使树脂基材的表面改质之后，再对其表面进行无电解电镀的种种的方法。例如，有对于被放置在胺化合物气体或酰胺化合物气体气氛下的树脂基材表面照射紫外线激光，然后进行无电解电镀的方法。此外，人们还提出了这样的方法例如在特开平8-253869号公报中所公开的那样，作为对树脂基材进行的无电解电镀的前处理，在向树脂基材的表面照射了紫外线之后，再对该树脂基材表面进行无电解电镀的方法，或例如在特开平10-88361号公报中所公开的那样的，通过进行使之与含有具有聚氧化乙烯键的非离子型界面活性剂的碱性溶液进行接触的表面处理工序来提高贴紧性的方法。再有，人们还提出了这样的方法例如，在特开平10-310873号公报中所公开的那样，在进行了借助于紫外线照射的表面改质之后，通过使树脂基材的表面吸附具有氨基系官能基的硅烷耦合剂，促进锡-钯系催化剂的赋予，提高借助于无电解电镀在树脂基材上形成的金属膜的贴紧力。另一方面，除了借助于紫外线照射使树脂基材改质的方法之外，例如，就如在前边提到的特开2002-57456号公报中所公开的那样，还提出了采用在按照等离子体处理和紫外线处理的顺序连续地对树脂基材的表面进行了处理后，再施行无电解电镀的办法，产生显示与进行了无电解电镀后的金属膜之间的贴紧性的官能基，来减小树脂基材的表面粗糙度而且使得贴紧性变成为良好的方法。如上所述，在作为一直在半导体器件等中使用的树脂绝缘层的树脂基材的上边形成构成导电体层的金属膜时，有种种提高树脂基材与金属膜之间的贴紧性的手法，也有表示其贴紧性的皮尔强度具有变成为可供实用的充分的大小，提高了贴紧性的手法。但是，在使用这些各个手法时，前提是要对树脂基材表面进行刻蚀以实施表面粗糙化处理。该刻蚀处理，一般地说，要将树脂基材浸泡到铬酸·硫酸混合液、重铬酸·硫酸混合液、盐酸、硫酸·高氯酸混合液等的强氧化性的刻蚀处理液中后进行。然而，该刻蚀处理液，由于是危险性、公害性高的药液，对于其使用和排出处理都要十分小心，在金属膜形成中的电镀处理工序中，作业负担增大。此外，在上述的各个手法中，即便是可以提高树脂基材与金属膜之间的贴紧性，也存在着不仅要照射紫外线，在该照射后，也必须准备与通常的处理工序中的处理液不同的用来促进树脂基材的表面的改质的处理剂，存在着处理工序数增加，处理成本增加的问题。再有，在进行树脂基材的表面的改质时，在接在紫外线照射后边施行等离子体处理的情况下，除了紫外线照射的设备之外，还必须设置等离子体处理装置，该等离子体装置，成为使设备成本增大的主要原因，因此廉价的产品的提供就成了问题。因此，本专利技术的目的在于提供使得完全照原样地使用在半导体器件等的树脂基材的表面上形成金属膜的现有的金属膜形成中的各种处理工序的处理液，在紫外线照射的效果持续着的期间内进行其次的处理工序，因而可以简单地提高树脂基材与金属膜之间的贴紧性的金属膜形成处理方法，和在树脂基材上具有应用该金属膜形成处理方法形成的金属膜的半导体器件和电路布线装置。
技术实现思路
为了解决以上的课题，本专利技术为在按照电镀核产生工序和无电解电镀工序的顺序进行处理，在树脂基材的表面上形成处理金属膜，或者在该无电解电镀工序之后，再进行由电解电镀工序进行的处理，以在树脂基材的表面上形成处理金属膜的金属膜形成处理方法中，在使中间 存在着上述无电解电镀工序前使用的处理液后向上述表面上照射紫外线。而且，上述处理液，为在上述电镀核产生工序前对上述表面进行前处理的调节处理液，或者，为在述电镀核产生工序中应用于上述表面的催化处理液，进而，上述紫外线照射，为在中间存在着上述调节处理液的情况下和中间存在着上述催化处理液的情况下这两种情况下实施的。进而，使上述调节处理液或上述催化处理液薄层状地存在于玻璃板与上述表面之间。此外，本专利技术为具有借助于上述的金属膜形成处理方法在树脂绝缘层上形成的金属膜的半导体器件，进而，为具有借助于上述的金属膜形成处理方法在树脂基材上形成的金属膜的布线基板。附图说明本专利技术的其它的特点、目的和优点将会从以下的参看附图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吉谷昌明，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：