电子设备封装和可固化的树脂组合物制造技术

一种电子设备封装的方法包括如下步骤：　　　　制备一个具有布线铜层的印刷线路板，布线铜层上涂敷着含非铜金属的金属层；　　　　用绝缘保护树脂涂敷该金属层，保留一块区域暴露用于装配电子设备；　　　　通过导电材料将电子设备装配到暴露区域；和　　　　用密封剂涂敷已装配的电子设备和一部分绝缘保护树脂层；　　　　对绝缘保护树脂层的一种改进在于应用至少一种下述树脂组合物（１）到（３）制备：　　　　（１）一种树脂组合物，含有１００重量份的具有聚硅氧烷骨架和极性基团的有机溶剂－可溶性树脂，０．５到３０重量份的环氧当量超过８００的环氧化合物，和一种有机溶剂；　　　　（２）一种树脂组合物，含有１００重量份的具有聚硅氧烷骨架和极性基团的有机溶剂－可溶性树脂，０．１到１０重量份的环氧当量为１００－８００的环氧化合物，２到３０重量份的多价异氰酸酯化合物，和一种有机溶剂；和　　　　（３）一种树脂组合物，含有１００重量份的具有聚硅氧烷骨架和极性基团的有机溶剂－可溶性树脂，０．１到２０重量份的环氧当量超过８００的环氧化合物，２到３０重量份的多价异氰酸酯化合物，和一种有机溶剂。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子设备封装的改进方法，和一种用于电子设备封装方法的可固化的树脂组合物。
技术介绍
迄今为止，已知有数种用于电子设备封装的系统，比如TCP(带载组合件)和COF(薄膜上的芯片)。COF受到注意是因为COF可以以很高的密度用于电子设备的封装。传统的COF如图1所示，传统的COF系统对电子设备的封装方法一般有如下步骤制备一个印刷线路板1，它含有涂有绝缘保护树脂层4的布线铜层2，并保留一块区域暴露用于装配电子设备；在暴露区域镀锡形成锡层3；通过导电材料5将电子设备6装配到镀锡区域；和用密封剂7将已装配的电子设备6和绝缘保护树脂层4的边缘涂敷。已知的绝缘保护树脂层能够通过在布线铜层上涂敷热固化树脂组合物并加热已涂敷的树脂组合物而制得，该树脂组合物含有一种具有聚硅氧烷骨架或聚硅氧烷链和极性基团的有机溶剂-可溶性树脂，一种热固化化合物和一种有机溶剂。加热一般约在160℃下进行。美国专利5252703描述了一种热固化树脂组合物，其含有100重量份的聚酰亚胺-硅氧烷，1到50重量份的环氧树脂，和一种有机溶剂，它能够用于制备柔性布线板上的绝缘保护层。美国专利6461738描述了一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：内贵昌弘，木内政行，石川诚治，松井勇二，田中芳树，
申请(专利权)人：宇部兴产株式会社，
类型：发明
国别省市：