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一种电子设备封装的方法包括如下步骤：　　　　制备一个具有布线铜层的印刷线路板，布线铜层上涂敷着含非铜金属的金属层；　　　　用绝缘保护树脂涂敷该金属层，保留一块区域暴露用于装配电子设备；　　　　通过导电材料将电子设备装配到暴露区域；和　　　　...
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