清洗剂组合物及电子设备用基板的清洗方法技术

本发明专利技术提供一种清洗剂组合物及电子设备用基板的清洗方法，其能够以高洁净度除去附着在电子设备用基板上的有机物污渍及颗粒污渍，且降低了对环境的负荷。本发明专利技术用于清洗电子设备用基板的清洗剂组合物中包含：含有过渡金属的水溶性盐（Ａ）、螯合剂（Ｂ）和过氧化物（Ｃ），且相对于上述含有过渡金属的水溶性盐（Ａ），上述螯合剂（Ｂ）的比例为０．５摩尔当量以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适用于清洗电子设备用基板的清洗剂组合物及电子设备用基板的清 洗方法。本申请以2008年2月15日在日本提出的专利申请特愿2008-035165号为基础， 主张优先权，引用其内容。电子设备中，由于微细的污渍也会导致操作不良或性能下降，因此需要基本完全 除去用于例如半导体基板、硬盘基板、液晶面板等的显示器基板等的电子设备用基板上的 极微小的污渍。因此，工业用领域的精密清洗需要以非常高的洁净度除去电子设备用基板 上附着的污渍。该污渍可以例举来自蜡等基板固定剂等的有机物污渍、来自胶态二氧化硅等研磨 剂等的颗粒污渍、来自Fe、Na、Cu等金属或金属离子的金属污渍或其混合物等。以往，为了达到与清洗对象电子设备用基板或电子设备用基板上附着的污渍种类 相应的所要求的洁净度，提出了多种精密清洗技术。例如，以半导体基板为清洗对象的精密清洗中，广泛使用的是利用过氧化氢及强 酸(硫酸、盐酸等)、过氧化氢及碱(氨等)和氢氟酸进行清洗处理的方法，即所谓的“RCA 清洗”的清洗方法(例如，参照非专利文献1)。此外，作为RCA清洗以外的清洗方法，提出了使用臭氧的氧化力除去有机物污渍 的清洗方法(例如，参照专利文献1)。非专利文献1RCAReview，p. 187，June 1970专利文献1日本专利特开2002-231677号公报
技术实现思路
但是，“RCA清洗”中，强酸或碱为高浓度且在高温下使用、还使用毒性强的水溶液 氢氟酸，因此，作业性差、需要耐腐蚀或排气等设备。此外，“RCA清洗” 一般在分别进行使用过氧化氢及强酸、过氧化氢及碱、以及利用 氢氟酸的清洗处理(多个清洗步骤)之后，采用使用大量的超纯水进行多次洗涤处理的工 序(多槽浸渍式工序)，因此，是一种对环境负荷大的清洗方法。另一方面，使用臭氧的氧化力的清洗方法对颗粒污渍的洁净度不充分。此外，近年来，随着电路图案的微细化、化合物半导体等新材料的导入，“RCA清洗” 不能充分除去附着在电子设备用基板的有机物污渍或颗粒污渍等，难以满足精密清洗所要 求的品质。因此，工业用领域的精密清洗需要寻求一种代替以往的清洗方法的新的精密清洗 方法。本专利技术鉴于上述情况，课题在于提供一种清洗剂组合物及电子设备用基板的清洗 方法，其能够以高洁净度除去附着在电子设备用基板上的有机物污渍及颗粒污渍，且降低 了对环境的负荷。专利技术人经过锐意研究，为了解决上述课题，提供如下物质和方法。S卩，本专利技术是一种清洗剂组合物，用于清洗电子设备用基板，其特征是，包含含有 过渡金属的水溶性盐(A)、螯合剂(B)和过氧化物(C)，且相对于上述含有过渡金属的水溶 性盐(A)，上述螯合剂⑶的比例为0.5摩尔当量以上。本专利技术的清洗剂组合物中，上述螯合剂(B)优选多元羧酸系化合物。此外，本专利技术的清洗剂组合物优选pH在8以上。此外，本专利技术的清洗剂组合物中，上述含有过渡金属的水溶性盐(A)与上述螯合 剂⑶的全体的比例优选0.01质量％以上。此外，本专利技术的清洗剂组合物中，上述电子设备用基板优选半导体基板、硬盘基 板、或显示器基板。上述半导体基板的材料优选硅、碳化硅、氧化锌或蓝宝石。上述硬盘基板的材料优选玻璃、镍和磷的混合物、镍和铁的混合物或铝。上述显示器基板的材料优选玻璃。此外，本专利技术的电子设备用基板的清洗方法的特征是使用上述本专利技术的清洗剂组 合物。本专利技术的电子设备用基板的清洗方法中，清洗时进行超声波处理。此外，本专利技术的电子设备用基板的清洗方法中，优选在使用上述本专利技术的清洗剂 组合物进行清洗之后，含有用酸进行清洗的工序。专利技术效果通过本专利技术，可以提供一种，其能够 以高洁净度除去附着在电子设备用基板上的有机物污渍及颗粒污渍，而且降低了对环境的 负荷。附图说明图1A显示镜面研磨处理后未清洗的Si基板的AFM观察像的形状像的图。图1B显示镜面研磨处理后未清洗的Si基板的AFM观察像的相位差像的图。具体实施例方式《清洗剂组合物》本专利技术的清洗剂组合物用于电子设备用基板的清洗，包含，含有过渡金属的水溶 性盐(A)、螯合剂(B)和过氧化物(C)。含有过渡金属的水溶性盐㈧(以下简称“㈧成分”。)中，过渡金属可以例举长 周期型周期表中的3 11族金属元素构成的单体。其中，从对于附着在电子设备用基板 上的有机物污渍及颗粒污渍两者能够容易地获得更高的洁净度这一点，优选铜、铁、锰、钴、 镍、银，更优选铜、铁、锰、钴，特别优选铜。水溶性盐可以例举硫酸盐、氯化物、硝酸盐、溴酸盐等，从在水等溶剂中的溶解性 特别良好这一点，优选硫酸盐、氯化物、硝酸盐，更优选硫酸盐。(A)成分具体可以例举硫酸铜、硫酸铁、硫酸锰、硫酸钴、硫酸镍、硫酸银等的硫酸盐；氯化铜、氯化铁、氯化锰、氯化钴、氯化镍等的氯化物；硝酸铜、硝酸铁、硝酸锰、硝酸钴、 硝酸镍、硝酸银等的硝酸盐；溴化铜、溴化铁、溴化锰、溴化钴、溴化镍等的溴酸盐。此外，(A)成分不仅可以使用上述化合物还可以使用上述化合物的水合物。(A)成分可以单独使用1种也可以适宜组合2种以上使用。螯合剂⑶(以下称为“(B)成分”。)可以例举，次氮基三醋酸盐、乙二胺四醋酸盐、β _丙氨酸二醋酸盐、谷氨酸二醋酸盐、天冬氨酸二醋酸盐、甲基甘氨酸二醋酸盐、亚氨 基二琥珀酸盐、二乙烯三胺五醋酸盐等的氨基羧酸盐；丝氨酸二醋酸盐、羟基亚氨基二琥珀 酸盐、羟基乙基乙二胺三醋酸盐、二羟基乙基甘氨酸盐等的羟基氨基羧酸盐；羟基醋酸盐、 柠檬酸盐、葡糖酸盐等的羟基羧酸盐；均苯四酸盐、苯并多元羧酸盐、环戊烷四羧酸盐等的 环状羧酸盐；羧基甲基丙醇二酸盐、羧基甲基羟基琥珀酸盐、羟基二琥珀酸盐、酒石酸单琥 珀酸盐、酒石酸二琥珀酸盐等的醚羧酸盐；马来酸丙烯酸共聚物、羧基甲基化聚乙烯亚胺等 的高分子螯合剂；三聚磷酸钠、羟基乙烷二磺酸、焦磷酸等的磷系螯合剂等。其中，从易于得到对附着在电子设备用基板上的有机物污渍及颗粒污渍两者具有 更高的洁净度这一点，(B)成分优选多元羧酸系化合物。多元羧酸系化合物中，更合适的可以例举，次氮基三醋酸盐、乙二胺四醋酸盐、 β "丙氨酸二醋酸盐、谷氨酸二醋酸盐、天冬氨酸二醋酸盐、甲基甘氨酸二醋酸盐、亚氨基二 琥珀酸盐、二乙烯三胺五醋酸盐等的氨基多元羧酸盐；丝氨酸二醋酸盐、羟基亚氨基二琥珀 酸盐、羟基乙基乙二胺三醋酸盐等的羟基氨基多元羧酸盐；柠檬酸盐等的羟基多元羧酸盐； 均苯四酸盐、苯并多元羧酸盐、环戊烷四羧酸盐等的环状多元羧酸盐；羧基甲基丙醇二酸 盐、羧基甲基羟基琥珀酸盐、羟基二琥珀酸盐、酒石酸单琥珀酸盐、酒石酸二琥珀酸盐等的 醚多元羧酸盐；马来酸丙烯酸共聚物、羧基甲基化聚乙烯亚胺等的高分子螯合剂等。盐可以例举钠盐、钾盐等的碱金属盐；单乙醇胺盐、二乙醇胺盐等的烷基醇胺盐 等，特别优选钠盐、钾盐。(B)成分可以单独使用1种也可以适宜组合2种以上使用。本专利技术的清洗剂组合物中，相对于㈧成分，⑶成分的比例为0. 5摩尔当量以上， 优选1.0摩尔当量以上。⑶成分的比例相对于㈧成分为0.5摩尔当量以上的话，对附着 在电子设备用基板上的有机物污渍及颗粒污渍两者可以获得高洁净度。(B)成分的比例的上限值越高，越能够抑制从(A)成分放出的过渡金属在电子设 备用基板上的残留，因此较为理想，上限值优选实质上在100摩尔当量以下，更优选10摩尔 当量以下。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种清洗剂组合物，用于清洗电子设备用基板，其特征是，包含含有过渡金属的水溶性盐（Ａ）、螯合剂（Ｂ）和过氧化物（Ｃ），且相对于所述含有过渡金属的水溶性盐（Ａ），所述螯合剂（Ｂ）的比例为０．５摩尔当量以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：日高真人，小仓卓，
申请(专利权)人：狮王株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]