电路基板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种电路基板。该基板采用铜箔时使接触面积变小，但此时不仅可以防止降低剥离强度而且可以防止增加导电材料的连接电阻。为此，在具有填充了导电材料（１０４）的通孔的绝缘基材（１０１）上至少在绝缘基材（１０１）的一个面上具有覆盖通孔的金属膜（１０５），该金属膜（１０５）在其表面形成大小为５μｍ以上的凹凸层（１０６），在该凹凸层（１０６）的相反面再形成金属层。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在绝缘基材形成配线层的电路基板的表面或层间具有多个配线层的。
技术介绍
近年，随着电子设备的小型化，不仅在工业用在广泛的民用设备方面，强烈希望提供价格便宜的可以安装LSI等半导体芯片的电路基板。在这样的电路基板上，为达到由提高安装密度而带来的设备小型化的目的，容易且高效利用材料来生产多层更细微的配线而提高可靠性是十分重要的。另外，可以利用填充用于电气连接在绝缘基材的两面形成的配线层的通孔放置元件等进一步通过提高安装密度而实现小型化。在现有的电路基板上，作为绝缘基材采用在玻璃布上浸入环氧树脂的玻璃环氧树脂基板。此时，在绝缘基材上热压粗铜箔，用感光性树脂掩蔽成所希望的图形后，采用氯化铁或氯化铜系列的蚀刻液以喷射方式进行蚀刻的光刻法形成配线图形。在光刻法中，蚀刻时因为产生边缘腐蚀而比感光性树脂图形小，所以存在很难形成细微图形的问题。在此，为了使边缘腐蚀的影响小，使铜箔厚度变薄，或为使填充在铜箔的树脂的粗糙部变浅而采用粗糙度小的铜箔。另外，如果为了使边缘腐蚀的影响小使铜箔厚度变薄，出现因配线的电阻大电气特性的时间常数大而不能作为高频用基板而采用的问题。进而，由于由粗糙化而填本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板，具有：形成通孔的绝缘基材、在所述通孔中填充的导电材料和覆盖所述通孔在所述绝缘基材上形成图形的第一金属膜，其特征在于，还有在所述第一金属膜上形成的第二金属膜，所述第一金属膜在与所述绝缘基板相结合的面上有５微米以上的大小的凹凸层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：须川俊夫，高瀬喜久，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]