电子芯片偏置风扇轴线式散热器制造技术

一种电子芯片偏置风扇轴线式散热器，主要包括风扇（１），进气口（２），电机（３），散热片（４），固定夹（５），螺丝（６），其特征在于风扇（１）和散热片（４）的位置呈偏置式的组合，风扇轴线与散热片（４）水平底面成α角度安装，５°≤α≤８５°，散热片（４）由正方形的水平底面和直角梯形的垂直肋片构成，水平底面与垂直肋片的厚度均为２－６ｍｍ，垂直肋片均匀垂直布置在水平底面上，其间距为３－１２ｍｍ，垂直肋片与水平底面一次浇注成型，风扇（１）由四只螺丝（６）固定在散热片（４）上面，在散热片（４）底面两端各开有小口，用来安放固定夹（５），散热片（４）由固定夹（５）固定在电路板上，散热器外底面涂有导热硅胶并与电子芯片上面紧密接触，风扇电机电源线与５－１２Ｖ直流电源相接。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及的是一种电子芯片散热器。特别是一种根据流体力学原理，改变散热风扇轴线与散热片底面角度的电子芯片偏置风扇轴线式散热器，属于大规模集成电路、工程热物理

技术介绍
发热电子元器件的散热是保证电子产品正常运行必不可少的部分。它的运行好坏涉及到整部电子器件的运行性能。如应用在PC机上的CPU散热器，应用在整流桥上的散热器等。在电子板上采用的有自然对流，强迫对流两种空冷式散热器，还有应用微型制冷系统或液冷式的散热器。其中，微型制冷系统有可能产生凝露的现象，在电子板中应用会造成短路危险；液冷式散热器可较好的带走芯片产生的热量，但是仍然需要在机箱外部加散热器将吸收的热量排散到外部空间，造价较高，适用于较高档次的电器。目前采用最多的还是空冷式散热器。而目前常见的空冷式电子芯片散热器有以下一些问题风扇正对着散热片，在芯片正中位置的散热片处形成一团滞留气流，这一部分的气流阻隔了散热片表面和来流空气之间的热交换，致使流场中央处温度最高。普通的轴流风扇的结构决定了在轴心处是风速最低的点，而这正和滞留气流形成了叠加效应，因此形成了散热片中心处散热不良的结果。在已有的技术中，专利申请号本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李智华，连之伟，
申请(专利权)人：上海交通大学，
类型：发明
国别省市：