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本发明公开了一种电路基板。该基板采用铜箔时使接触面积变小，但此时不仅可以防止降低剥离强度而且可以防止增加导电材料的连接电阻。为此，在具有填充了导电材料（１０４）的通孔的绝缘基材（１０１）上至少在绝缘基材（１０１）的一个面上具有覆盖通孔的金属...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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