侦测电路布局图的线宽与导通孔数量是否符合规定的方法技术

一种侦测电路布局图的线宽与导通孔数量是否符合电源设计规定的方法，其特征在于，该方法是在一电路布局软件内设有一侦测程序，俾该电路布局软件将一电路设计图转换并加以配置成一电路布局图后，若执行该侦测程序，该电路布局软件将依照下列步骤进行处理：　　　　首先，侦测该电路布局图上各电源接脚或导通孔的位置处，是否符合电源设计规则；　　　　若电路布局图的电源接脚或导通孔的位置处，有不符合电源设计规则的情况，则在不符合电源设计规则的电源接脚或导通孔的位置处，产生一错误标示。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于侦测电路布局图的方法，尤指一种在一电路布局软件中加入一侦测程序，该侦测程序是侦侧一电路布局图的电源接脚或导通孔，是否符合电源设计规则，并在不符合电源设计规则位置处，产生一错误标记，以供布局者或设计者方便检查出该电路布局图不符合电源设计规则位置处，或不需要再由设计者重复检查，是否符合电源设计规则的一种。
技术介绍
现今的电子设备中，都设有安装各种电子组件的一印刷电路板(Printedcircuit board，简称PCB)，该印刷电路板除了安装各种电子组件外，其主要功能是提供各项电子组件间的相互电流连接，以产生该电子设备所提供的特定功能或作用。以一般单面的印刷电路板而言，其是由绝缘隔热、并无法弯曲的材质所制作成，其表面设有复数个导线(conductor pattern)或称布线，该导线乃提供印刷电路板上电子组件的电路连接，但由于现今电子设备不断地加入新的功能，使得印刷电路板的布线越来越复杂，需要的零件也越来越多，使得单面的印刷电路板产生不敷使用的问题。为了解决上述的问题，目前已有双面板(Double-Sided Boards)及多层板(Multi-Layer Boards)，其中双面板是于其两面都有导线及导孔(via)，该导孔是印刷电路板上充满或涂上金属且贯穿的小洞，用以连接两面的导线。由于双面板的面积比单面板大了一倍，且导线可以互相交错(可以绕到另一面)，使得双面板更适合用在复杂的电路上。而多层板是为了增加可以布线的面积，其是设有数个双面板，并在每个双面板间放进一个绝缘板后粘牢(压合)，多层板的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。但在多层板中若只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间，因此，为了避免这个问题，乃利用埋孔(Buried vias)和盲孔(Blind vias)技术穿透其中几层，其中盲孔技术是将几层内部印刷电路板与表面印刷电路板连接，不须穿透整个板子，而埋孔则是只连接内部的印刷电路板，所以光是从表面是看不出来的。再者，每一次设计电路板的电路图时，都必须要符合一套规定，例如导线间的最小保留空隙、最小导线宽度及其它类似的实际限制等，又这些规定，由于电路的速度，传送讯号的强弱，电路对耗电与噪声的敏感度，以及材质品质与制造设备等因素而有不同。例如电流强度上升，那么导线的粗细也必须要增加。据上所述，现今印刷电路板(尤其是多层板)，其布线设计的电路图已变的相当复杂，如此，将不易实际做出一块样本印刷电路板，若藉由手动测量方式，也难以确认布线设计是否符合规定，因此，为了确保设计出来的电路图可以在印刷电路板上正常运作，现在一般设计电路图的设计者(如电子工程师，以下简称设计者)，大都利用一电路设计软件(如CircuitMaker)来绘制出一电路设计图(如图2所示)，该电路设计软件可以读取该电路设计图，并可利用该软件所提供的各种功能显示该电路设计图运作的情况，以检验所设计的电路设计图是否达到设计目的。对于实施电路板的电路布局人员(以下简称布局者)而言，是藉由另一套电路布局软件，将关于该电路设计图的各电子档案，自动转换成一电路布局图，但由于该电路布局软件在自动转换的过程中，并无法自动回避跨线、线路交叉或将线路连接到另一层上，因此，该电路布局图乃呈现错综复杂且相互交织的电路状况，若依此电路布局图直接进行电路板的印刷作业，根本无法达到电路设计图的设计目的，故，该布局者通常需再利用该电路布局软件，再对该电路布局图错综复杂且相互交织的电路加以配置，令不同讯号的电路不会相互交织，以绘制成一实际布局图。目前的电路板的电路设计作业流程中，当该实际布局图完成后，必需再由设计者，确认其上的线宽或导通孔数目，是否符合电路设计的各项规定，例如某一些晶电的电源接脚所流过的电流较大，使得该电源接脚必须使用较粗的线宽，或该电源接脚必须要有多少导通孔，才可顺利地将该电源接脚所输出的电源传送到另一层上，这些都是布局者无法立即作出应变，或直接更改实际布局图加以解决的，而都要等待设计者确认后才能进行修改，如此，该布局者在修改实际布局图时，将会发生下列几点问题(1)加粗线宽后，将会与其他相邻的线路相叠在一起；(2)无法在该电源接脚周围增加导通孔；而使得布局者需要调整该实际布局图的线路，甚至需要移动其它电子组件的位置，而大幅度地修改该实际布局图，使得电路板完成的时间将会被延缓，尤其是，若设计者未能一次将该实际布局图上所有错误的位置指出，而要布局者不断地修改，那在电路布局人员与设计者间，就会使得电路板完成设计的时间延误，造成无法在预计时间推出使用该电路板的产品，而使得该产品因时间的延误而丧失其产品竞争力。
技术实现思路
有鉴于布局者无法自行确认实际布局图，是否符合电路设计规定，而直接修改实际布局图的问题，专利技术人经过长久努力研究与实验，终于开发设计出本专利技术的侦侧电路布局图的线宽与导通孔数量是否符合电源设计规定的方法，是在一电路布局软件设有一侦测程序，该侦测程序可侦测一电路布局图上所设置的各电源接脚或导通孔，是否符合电源设计规则，并可在不符合电源设计规则位置处，产生一错误标记，如此，该错误标记可作为修改该电路布局图的依据。为便于审查员能对本专利技术的目的、形状、构造装置特征及其功效，做更进一步的认识与了解，兹举实施例配合图式，详细说明如下附图说明图1是本专利技术的电路布局软件与电路设计软件相互配合的架构示意图；图2是本专利技术的电路设计图的示意图；图3是图2的正确电路布局图的示意图；图4是图2的一错误电路布局图的示意图；图5是图2的另一错误电路布局图的示意图；图6是本专利技术的侦测选单的示意图；图7是本专利技术的指定区域的侦侧模式下的流程图；图8是本专利技术的电路布局软件及电路设计软件相互配合的流程图。图号说明电路布局软件……1侦测程序…………10错误标记………11电路布局图………12 指定区域…………13属性对照表……14侦测选单…………16 侦测模式…………18电源接脚………120导通孔……………122 线路………………124电路设计软件……2电路设计图………20属性设定程序…22电源接脚…………24 电流值……………26属性报告文件…具体实施方式本专利技术是一种，请参阅图1、2及图3所示，该方法是在一电路布局软件1内设有一侦测程序10，俾该电路布局软件1将一电路设计图20转换并加以配置成一电路布局图12后，若执行该侦测程序10，是可侦测该电路布局图12上各电源接脚120或导通孔122，是否符合电源设计规则，若各电源接脚120或导通孔122不符合电源设计规则，则在各电源接脚120或导通孔122的位置处，产生一错误标记11(如图5所示)，如此，布局者将可直接对该标记部分进行修改，以快速地完成正确无误的电路布局图。在本专利技术中，该电路设计图20是利用一电路设计软件2所绘制完成的，该电路设计软件2设有一属性设定程序22，该属性设定程序22是可供设计者在该电路设计图20的至少一个电源接脚(POWER PIN)24或导通孔(via)的位置处，分别标示一电流值26，而电路布局软件1内尚设有一属性对照表14，该属性对照表14是依照电源设计规则制定，该电源设计规则包括有各种电流值分别是以何种粗细的线宽及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡秋凤，林志峰，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：