侦测电路布局图的线宽与导通孔数量是否符合规定的方法技术

一种侦测电路布局图的线宽与导通孔数量是否符合电源设计规定的方法，其特征在于，该方法是在一电路布局软件内设有一侦测程序，俾该电路布局软件将一电路设计图转换并加以配置成一电路布局图后，若执行该侦测程序，该电路布局软件将依照下列步骤进行处理：　　　　首先，侦测该电路布局图上各电源接脚或导通孔的位置处，是否符合电源设计规则；　　　　若电路布局图的电源接脚或导通孔的位置处，有不符合电源设计规则的情况，则在不符合电源设计规则的电源接脚或导通孔的位置处，产生一错误标示。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于侦测电路布局图的方法，尤指一种在一电路布局软件中加入一侦测程序，该侦测程序是侦侧一电路布局图的电源接脚或导通孔，是否符合电源设计规则，并在不符合电源设计规则位置处，产生一错误标记，以供布局者或设计者方便检查出该电路布局图不符合电源设计规则位置处，或不需要再由设计者重复检查，是否符合电源设计规则的一种。
技术介绍
现今的电子设备中，都设有安装各种电子组件的一印刷电路板(Printedcircuit board，简称PCB)，该印刷电路板除了安装各种电子组件外，其主要功能是提供各项电子组件间的相互电流连接，以产生该电子设备所提供的特定功能或作用。以一般单面的印刷电路板而言，其是由绝缘隔热、并无法弯曲的材质所制作成，其表面设有复数个导线(conductor pattern)或称布线，该导线乃提供印刷电路板上电子组件的电路连接，但由于现今电子设备不断地加入新的功能，使得印刷电路板的布线越来越复杂，需要的零件也越来越多，使得单面的印刷电路板产生不敷使用的问题。为了解决上述的问题，目前已有双面板(Double-Sided Boards)及多层板(Multi-Layer Bo本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡秋凤，林志峰，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：