【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种焊接方法及使用该焊接方法的电路板。
技术介绍
目前，将电连接器焊接到电路板上，参照图8、图9所示，一般是将锡膏直接放置在电路板上所设的导电片上，通过熔化锡膏使电连接器的导电端子与导电片相焊接，以实现其电性连接。然而，由于加热时会引起电连接器的弯曲变形，使电连接器与电路板的相对位置发生偏移，在导电端子与导电片之间形成一空隙，使导电端子与导电片不能焊接到一起，从而影响电路板与电连接器的正常导通。因此，有必要专利技术一种新的电连接器，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能使两电子元件稳固连接在一起的焊接方法及使用该方法的电路板。为达到上述目的，本专利技术的焊接方法，可将两电子元件焊接在一起，其中一电子元件上设有针状焊接端，另一电子元件上设有若干具有可焊部的孔，以及与孔对应设置的焊料，针状焊接端可插入孔中且通过加热上述焊料与可焊部相焊接。本专利技术的电路板，在电路板上设有若干具有可焊部的孔以及与孔对应设置的焊料。与现有技术相比本专利技术能使两电子元件稳固的连接在一起，能保证两电子元件的良好电性导通。附图说明图1为本专利技术电连接器...
【技术保护点】
一种焊接方法，可将两电子元件焊接在一起，其中一电子元件上设有针状焊接端，其特征在于：另一电子元件上设有若干具有可焊部的孔，以及与孔对应设置的焊料，针状焊接端可插入孔中且通过加热上述焊料与可焊部相焊接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张文昌，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]
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