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本发明的焊接方法，可将两电子元件焊接在一起，其中一电子元件上设有针状焊接端，另一电子元件上设有若干具有可焊部的孔，以及与孔对应设置的焊料，针状焊接端可插入孔中且通过加热上述焊料与可焊部相焊接。本发明的电路板，在电路板上设有若干具有可焊部的孔...
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